台灣光纖通訊被動元件(營收占比91.94%)廠上詮(3363)，公布12月營收為1.31億元，月增率4.47%，年增率21.76%；累計去(2025)年1到12月營收總額為18.92億元，年增率達38.72%。
2025年第四季營收總額3.91億元，季減23.04%，年增率8.59%；2025年全年營收18.92億元，創下歷史次高。上詮表示，2026年將擴大產能布局，包含泰國子公司在內，未來將漸次加入供應鏈；同時，也將推進LPO(Linear Pluggable Optics)量產線建置進度，預期將在2026年起開始逐步貢獻營收。有關產品規格方面，2026年光通訊應用市場規格可望往3.2T及6.4T靠攏後，上詮目前對應產品已經開始試產，或是在客戶端進行測試、認證階段，後續將視驗證進度與需求放量的節奏，正式量產供貨。
上詮表示，LPO(線可插拔光學)進入量產與系統驗證階段，FAU&CPO則根據不同規格逐步推進；其中，1.6T等級產品將於2025年第四季至2026年進行量產送樣驗證，2026年第三季進行系統廠驗證，RMT-MMC(Multi-fiber Micro Connector)Cable已經完成出貨驗證。
上詮指出，公司光學產品同時支援Scale-out、Scale-up架構。客戶所開發1.6T傳輸模組，預計2026年後，伴隨頻寬的持續上升，Scale-out技術的需求將會更高，原本使用模組的傳輸方，也會逐步朝向CPO方向發展，將光學傳輸功能進一步封裝到晶片邊緣上。
上詮表示，近幾年持續布局矽光子領域，目前已經順利取得多項相關專利，而且1.6T CPO ReLFACon光纖陣列連接器(FAU)，已經在2024年第四季開始試產，預計2026年第三季量產；除了1.6T外，公司並持續推進3.2T、6.4T等不同等級高速光模組產品。
光通訊元件廠上詮 與台積電緊密合作布局共同封裝光學元件(CPO)領域
上詮表示，2021年開始轉型後，近幾年陸續取得22件矽光子領域專利，另外還有36件處於審查階段；布局成效也已開始顯現效益，1.6T CPO ReLFACon FAU自2024年第四季開始試產，預計2025年第四季，進入系統廠驗證階段，2026年第三季正式開始量產。展望後市前景，上詮看好光通訊市場需求有望持續擴增，料將有助於公司營運表現達成逐季好轉目標。
台積電(2330)登高一呼之下，推動矽光子規格倡議隨之成形，其合作夥伴廠商也正式浮出檯面。光通訊元件廠上詮目前正與台積電展開緊密合作計劃，於共同封裝光學元件(CPO)布局領域，跟隨台積電時程向前推進，預計2025年順利完成驗證，開始小量生產後，2026年起將可明顯放量。
先前市場消息傳出，上詮與台積電、輝達(Nvidia)共同開發光通道和IC連接技術，看好將有機會取得輝達訂單。台積電所釋出的矽光子生態系夥伴名單，上詮也正式入列其中，等同證實公司已獲得台積電看上，攜手布局矽光子產品應用領域的傳言消息。
上詮客戶以IC設計廠為主 應用領域集中高速運算板塊 相關產品預計2026年、2027年放量
上詮為台股上市櫃公司目前檯面上，唯一與台積電於CPO領域具有合作關係的光通訊廠。隨著台積電推動應用元件規格協議後，上詮表示，產業界大多追隨台積電的步伐推進。
上詮表示，公司在矽光子領域主要著墨於光纖與矽光子晶片連接的連接器，可以說「扮演中間關鍵性的角色」；目前正在與客戶端進行設計、驗證，客戶主要以IC設計廠為主，應用領域集中於高速運算板塊等，相關產品預計於2026年、2027年就會陸續放量。
市場需求增溫 營運可望持續好轉 法人看好上詮2026年EPS年增率有望達260%以上
上詮現階段在CPO領域的發展進度，可以說位居國內光通訊廠商之冠，已經完成相關技術研發，結合半導體封裝自動化生產技術，進行光纖陣列連接器製程量產上線前的準備，具備CPO產品設計、製程開發能力。
產業界與市場人士預估，矽光子及CPO封裝技術將於2025年開始進入爆發期，上詮現已被視為台積電供應鏈的重要成員。
有關光通訊產業現況方面，上詮表示，自2024年第二季起，光通訊產業景氣即已見到明顯回升；客戶庫存方面，也已經去化來到相對低檔水位，營運狀況開始逐漸趨於穩健；看好後市需求將會明顯增溫，公司營運表現有望持續好轉。
法人機構看好預估上詮今年全年EPS為2.76元，與去年預估EPS 0.75元相比，年增率多達268.00%。
