在台積電(2330)昨日法說會釋出最新展望後，市場再度確認先進製程與先進封裝仍是未來數年的投資主軸。台積電不僅重申AI需求強勁，更上修資本支出規模520~560億美元，凸顯2奈米、3奈米與先進封裝相關投資力道持續加大，也為整體半導體供應鏈注入明確方向。
法人指出，台積電資本支出提高的背後，並不只是單純擴充製程產能，更關鍵的是先進封裝需求快速放大。隨著AI晶片朝向高功耗、高頻寬與系統級整合演進，傳統封裝方式已難以負荷，3DIC(3D IC)與異質整合成為不可逆的產業趨勢。
台積電與日月光投控(3711)領軍，攜手晶圓代工、封裝測試、設備與材料等共37家廠商成立的「3DICAMA先進封裝聯盟」，成員包含致茂(2360)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等。被視為台灣半導體產業邁向系統化整合的重要里程碑。產業界認為，3DIC已不只是單一製程技術，而是結合晶圓堆疊、封裝、測試、材料與設備的完整生態系。
根據市場預估，全球先進封裝市場規模將於2030年達到790億美元，年複合成長率高達12.7%。在資金布局上，外資近期明顯加碼致茂(2360)、力成(6239)以及日月光投控，顯示市場已提前卡位3DIC成長主線。
先進封裝導入層數越高，對高階測試、探針卡與載板的依賴度也同步提升，包括穎崴(6515)、京元電子(2449)等具技術門檻與客戶基礎的廠商，後續營運具備結構性成長條件。
整體來看，台積電法說所釋出的資本支出訊號，等同替先進封裝產業定調方向。在AI長線需求未見降溫下，3DIC將不只是短期題材，而是台灣半導體供應鏈未來數年最關鍵的核心戰場。
▲日月光投控 3711(圖片來源: CMoney)
