在AI與HPC需求持續升溫下，半導體材料族群再度成為市場焦點。矽晶圓廠台勝科(3532)今(12)日股價大漲9.5%衝上121元，反映市場資金正積極卡位「去庫存循環結束＋高階應用升級」的轉折點。
AI伺服器、先進製程與記憶體需求逐步回溫，12吋矽晶圓拉貨動能率先改善。法人指出，AI應用帶動的不只是晶片本身，更向上游材料端擴散，12吋矽晶圓因規格與品質要求較高，成為本波結構性復甦的核心受惠項目。
從營運結構觀察，台勝科銷售仍以台灣為主，中國營收比重已降至約一成；產品組合中，12吋晶圓占比超過七成，其中記憶體應用約六成、邏輯晶片約四成。公司指出，2025年第三季起12吋出貨量已逐步增加，第四季用於記憶體的需求持續成長，先進製程相關訂單亦維持強勁，但成熟製程復甦仍偏緩慢，8吋晶圓出貨與價格表現相對平淡，尤其中國市場競爭壓力仍在。
台勝科2025年12月合併營收約11.21億元，月增3.52%、年增3.82%，創近18個月新高；全年累計營收約123.34億元，顯示營運已脫離谷底、進入溫和回升軌道。不過，公司對2026年基本面仍相對保守，坦言成熟製程客戶庫存調整壓力尚未完全解除，加上下半年新產能開出，矽晶圓價格仍可能面臨競爭。
市場真正關注的焦點，則在於技術與產品線的升級。台勝科已導入SUMCO相關技術，並從DDR4、DDR5、NAND應用，進一步搶進HBM與CoWoS需求，同時跨入interposer與carrier wafer等先進封裝周邊材料，目前已進入送樣驗證階段。法人認為，若相關高階產品順利通過客戶認證並開始放量，將有助於提升產品組合與毛利結構，成為中長期評價上修的關鍵。
▲台勝科 3532(圖片來源: CMoney)
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