輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 2026 年 CES 展上正式發表 Vera Rubin 超級電腦平台，這不僅是硬體規格的例行升級，更宣告人工智慧正式邁入「工業時代」。黃仁勳強調，AI 伺服器已演化為如同發電廠般的「AI 工廠」，其核心價值在於極致的穩定性、可維護性與能源效率。
以下是 Vera Rubin 平台推動 AI 工業化的五大關鍵變革：
1. 模組化全水冷系統
Vera Rubin 捨棄了傳統的風扇、軟管與雜亂電線，改採全水冷設計，並將各功能組件徹底模組化。當系統故障時，維修人員僅需拔插模組即可修復，無需重新配線，維修速度較以往提升 18 倍。這種「不停機維護」的特性，是確保 AI 工廠 24 小時運轉的基礎。
2. 台積電矽光子技術入陣
輝達首度將台積電的矽光子技術整合進 Spectrum-X 乙太網路晶片中。這項技術能串聯數百公里外的資料中心，讓分散各地的伺服器如同單一超大型電腦協作。其能源效率提升 5 倍，可靠性提升 10 倍，最終目標是實現百萬顆 GPU 的同步運算。
3. 強化的安全性與韌性
為了解決大型模型訓練中斷的痛點，Vera Rubin 配備了二代監測系統。若伺服器發生異常，軟體會自動調度其他設備接手工作，確保訓練不中斷。此外，通訊晶片新增了模型加密功能，讓企業能在公有雲環境中安全地運行機密模型，有效防止數據外洩。
4. HBM4 記憶體首度亮相
新平台正式採用 HBM4 高頻寬記憶體，頻寬較前代 HBM3E 倍增，使 Vera Rubin 的總記憶體頻寬達到驚人的每秒 22TB。隨著海力士、美光與三星相繼推出產品，HBM4 的導入將成為 AI 算力突破瓶頸的關鍵。
5. 算力成本的大幅下降
採用台積電 3 奈米製程，Vera Rubin GPU 的效能提升了 4 倍。這意味著達到同樣的訓練效果，僅需四分之一的硬體數量，將算力成本大幅降至原本的十分之一。台灣矽光子廠商中，以光聖(6442)為首，光聖作為美系CSP大廠（如 Google、Meta）的核心供應商，將直接受惠於傳輸介面從電子轉向光學的技術紅利。另外，Vera Rubin 強調伺服器必須「不停機維修」且具備「模組化冷卻系統」。這種對 AI 工廠穩定性的極致要求，推升了資料中心內對於高芯數、客製化光纖被動組件的需求。光聖目前數據中心產品營收佔比已超過 80%，且產品多為高毛利的客製化訂單，正好切入這波工業化升級對高品質、高耐用度連接組件的需求。
根據 2025 年末最新的市場資料與法通報分析，光聖正處於從「傳統組件廠」蛻變為「AI 矽光子領航者」的評價重估期。今(2026)年光聖的展望中，全年營收預估可以挑戰120億台幣以上，EPS預估為25.0 ~ 28.0 元。
較為樂觀估值： 市場分析師（如國票證券）給予看多評價，目標價設定在 1,880 元，主要是基於 2026 年 EPS 挑戰 25 元以上，並給予約 70 倍的高成長股本益比。
中性估值： 若以2026年預估EPS 25元計算，採保守50倍本益比，合理股價約落在1,250 - 1,300元。
關鍵觀察點：需關注1.6T產品的出貨進度，以及與美系第二大 CSP 客戶的合作是否如期放量。
目前光聖股價已達到滿足點，如果股價有望壓到1100元附近，可伺機承接。
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