均華(6640)在先進封裝市場地位持續強化，訂單能見度已延伸至2026年第二季。晶片挑揀機已成功打入晶圓代工大廠，黏晶機也將配合多家封測龍頭開始大量出貨。公司的精密挑揀與黏晶技術具明顯優勢，直接受惠產能擴張。2025年第四季營收預估季減約25%，但毛利率仍穩定在40%以上，預估全年EPS 12.08元，2026年將躍升至23.13元，成長動能明確....閱讀更多
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