AI晶片競賽全面升溫之際，市場焦點多半集中在先進製程與CoWoS封裝，但產業鏈的另一個關鍵瓶頸，正悄悄浮上檯面——後段測試。隨著CSP加速自研AI ASIC、晶片版本與數量快速增加，測試需求開始出現外溢效應，也讓半導體測試廠欣銓(3264)成為法人關注的新焦點。
近期市場傳出，欣銓已取得美系網通晶片大廠Marvell相關CP測試訂單，背後關鍵在於先進封裝產能持續滿載，國際大廠為確保交期與良率，開始將部分後段測試需求轉向具備高階測試能力的專業廠商。法人指出，這類轉單一旦成形，往往不只是短期急單，而是長期合作的開端。
從營運數字來看，欣銓的基本面已開始回溫。公司2025年前11月合併營收約127.22億元，年增5.65%，法人預期第四季營收可望優於前季，全年營收接近2023年的次高水準。隨著折舊費用逐步下降、產品組合優化，今年獲利表現有望明顯改善，EPS上看6元，力拚歷史次高紀錄。
欣銓的產品線以車用／安控，以及通訊／網通為主。第四季車用需求已出現落底回升跡象，而儲存相關測試需求則呈現顯著成長，主要來自歐系大客戶；通訊與網通需求則維持高檔水準，帶動整體稼動率穩步提升。在此基礎上，AI ASIC測試訂單的加入，進一步推升營運彈性。
AI應用正由訓練階段邁向推論階段，雲端資料中心對客製化ASIC的需求快速擴張，使測試不再只是製程的附屬環節，而是影響出貨節奏的關鍵節點。欣銓長年深耕高頻、高速與高可靠度測試，技術門檻相對較高，且已備妥新廠與產能，具備即時承接AI相關測試訂單的能力。
▲欣銓 3264(圖片來源: CMoney)
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