▲圖片來源：鈦昇公司官網
今(29)日自動化設備鈦昇(8027)週五向下重挫大跌後，今日直接跳空重回所有短期均線，強勢攻上漲停，顯示市場資金力道強勁，大幅洗刷後將有望挑戰120大關，向上來挑戰歷史新天價，後市股價仍可期。
先前市場已證實已出貨給面板大廠群創以及意法半導體扇出型面板級封裝設備，鈦昇主要在面板級封裝製程中提供關鍵設備，包含面板電漿清潔、面板雷射切割、面板雷射打標…等關鍵技術，並接獲英特爾相關先進封裝產線設備訂單，成為英特爾EMIB先進封裝少數合作台廠之一。
目前在手訂單能見度已直達2026年第三季，現階段主要生產總部設於高雄，並在中國無錫、東莞設有載帶與製造據點，並持續擴充產能在江蘇南通設立新廠以強化中國供應鏈與服務，橋頭科學園區新廠預計也將於明年第三季啟用，總產能將較現有規模提升至1.8倍，持續擴大市佔率。
面板級扇出型封裝(FOPLP)被視為下一代高階封裝主流，關鍵優勢在於產能與成本結構。相較圓形晶圓，面板化能提升晶片利用率、減少切割廢料，有效拉高產出並降低單位成本。同時，FOPLP讓重布線層(RDL)不再受限於晶片大小，可支援更多I/O，實現高密度連接與更薄封裝。隨著封裝尺寸放大，異質整合空間也同步提升，有利高效能運算與AI應用發展，讓產品在效能提升下仍能維持輕薄外型。
▲圖片來源：CMoney 8027 鈦昇 K線圖
操作觀察-短線上出現大幅洗刷後再度漲停，短線上可以直接做關注，以今日低點作為防守，原因在於可以將今日低點視為今日主力進場成本，未來值得持續留意關注，整體股性相對洗刷。
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