台灣射頻及光電(營收占比99.45%)專業廠環宇-KY(4991)，公布11月營收為2.03億元，月增率-19.12%，年增率達36.50%，連6月年增；累計今年1到11月營收達19.63億元，年增率26.98%。
近期大型雲端服務供應商(CSP)紛紛加碼AI基礎建設資本支出，明(2026)年投資規模看好將進一步擴大，並且推升對高速光收發模組拉貨需求；環宇-KY目前為光接收端(PD)模組主要供應商，伴隨AI資料中心建設持續擴大，以及積極跨入發射端(LD)市場之下，明年營運成長動能看俏。
環宇-KY光接收端(PD)模組800G接收端模組市占率超過70%，伴隨CSP對AI投資殷切，下半年GB300伺服器放量出貨帶動之下，加上CSP自研晶片量產計畫亦逐步啟動，看好整體光模組成長動能有望延續至明年。
關鍵材料磷化銦(InP)基板的供貨缺口，已經順利獲得舒緩，環宇-KY出貨料將回歸正常節奏；供應端壓力減輕之下，可望帶動下半年出貨量順勢提升。環宇-KY目前已為美系雲端服務商，800G接收端光模組的主要供應商，訂單能見度看好將有望在CSP資本支出持續擴張下，隨之增加。
環宇-KY預期今年度800G光收發模組出貨量，將由去年度約800萬套，擴增至1,800萬套；同時，公司也提出2026年出貨總量有機會達到4,000萬套目標。同時，伴隨市場對800G傳輸規格應用需求提升下，相關產品出貨彈性也可隨之提高。
全球CSP大廠持續擴大AI伺服器投資 料將帶動高速光通訊應用需求
就產業面向觀察而言，矽光子、高階光通訊市場因AI伺服器與資料中心規格升級之下，對800G等高速傳輸模組的拉貨需求隨之增加。環宇-KY於供應鏈體系中，定位為光通訊接收端模組供應廠商，營運能見度自然會受到CSP大廠資本支出計劃節奏的影響。
伴隨AI市場應用持續擴大、雲端服務供應商(CSP)持續提高資本支出，市場對800G與1.6T光通訊模組需求也隨之顯著成長，環宇-KYAOC(自有產品)產品可望受惠市場拉貨需求，推動公司今年營收、本業表現繼續升溫。
全球CSP資本支出2025年預估將成長10%增幅。其中，微軟資本支出上看達800億美元，Google則接近700億美元，Meta約達650億美元，Amazon也將超過500億美元，顯示雲端大廠持續擴大AI伺服器投資之下，料將順勢帶動高速光通訊應用需求。
此外，根據市場最新研調預測，全球800G光通訊模組需求，已經從原本2025年的2,000萬顆，進一步上修達3,000萬顆，1.6T光通訊模組需求也從原先的500萬顆，上修達600萬至700萬顆；由於環宇-KY在全球資料中心的光通訊模組市場，具有高市占率，因此看好公司後續將可受惠此項市場成長趨勢而同步向上。
標題：環宇-KY以完成200G/lane PD認證、順利進入量產期程為首要目標 可應用於800G與1.6T光模組
環宇-KY指出，受惠AI應用加持效應之下，矽光通訊市場需求日益強勁；公司預期矽光產品將於第四季量產出貨，看好下半年度營運將可優於上半年表現。
環宇-KY表示，公司產品策略方面，RF部分會以追求高毛利率產品為主，同時盡量將製造產能挪移給矽光產品使用。環宇-KY目前於PD方面，主要是以出貨100G產品為主，而且最新光通訊模組1.6T，也可以使用16個100G應用模組出貨，成為公司重要競爭優勢之一。
環宇-KY將以完成200G/lane PD認證，並順利進入量產期程為首要目標，該項技術可應用於800G與1.6T光模組，符合市場多元化應用需求。
受惠高速光收發模組市場成長動能強勁 法人看好預估環宇-KY明年EPS年增率有望高達250%左右
全球高速光收發模組市場成長動能強勁，伴隨美系大型CSP主流800G光收發模組，出貨量顯著增溫帶動之下，法人機構表示，有望帶動環宇-KYAOC(自有產品)業務表現逐季增強；而且因為CSP持續擴大資本支出下，預期2026年亦有望延續高強度成長動能。
環宇-KY目前為光通訊接收端光模組(PD)主要供應廠商，隨著CSP對AI投資日益殷切，GB200/300伺服器下半年放量出貨帶動下，加以CSP自研晶片量產計畫的漸次啟動，整體光模組成長動能看好可望延續到明年。
環宇-KY目前PD月產能最高可達2,000萬顆規模，未來伴隨RF業務部分製程，進入End of Life階段，相關資源將可開始重新配置，屆時，PD產能有望進一步擴大增量。
法人機構看好預估環宇-KY明年全年EPS可達5.87元，與今年預估EPS為1.68元相比之下，年增率高達249.40%。
圖片來源：XQ全球贏家
