▲圖片來源：鴻勁公司官網
今(10)日封測設備大廠鴻勁(7769)持續帶量再創下掛牌以來新高價，守穩3,000元整數大關，再度上漲超過5.71%，收盤來到3145元，站穩台股市場高價股第五名位置，市值位居16名，首度超過散熱大廠奇鋐(3017)，僅次於台光電(2383)。
鴻勁主要專攻於IC測試機台及相關設備整合性解決方案，其中可以利用擴產資本支出需求來看出目前市場的需求究竟在哪裡?!
目前台中四廠以預計年底動工，明後兩年將以承租鄰近廠房移轉大型料件與備料，後續預期未來單季出貨將呈現逐年成長，若以目前580台水準計算，至2027年底年複合成長率(CAGR)約可達13.7%。
目前商品主要應用於AI/HPC、ASIC以及矽光子相關產業應用，管理層表示明年上半年訂單能見度高，未來三季動能明確，並特別指出2 nm後功耗走高以及HBM 堆疊加劇散熱挑戰，使得高階ATC的ASP與滲透率將持續提升，如今AI/HPC/ASIC 訂單已佔7成，透漏這些產業需求仍持續強勁。
除此之外，目前針對矽光子市場已在部分模組量產採用雙溫ATC進行電性測試，未來光電整合測試將於後年出現完整解決方案需求，也同步顯示未來產業方向。
未來特別關注的是如果鴻勁資本支出開始放緩，一方面可能是因為既有產能與產線效率可滿足短期訂單，另一方面也可能暗示意味相關AI/HPC/ASIC產業成長速度可能開始逐漸達到顛峰，進入供需平衡的高原期，下游客戶對於相關IC測試機台設備需求減少，已足夠供應後續產能。
然而目前還未看見，如今相關AI/HPC產業才剛開始起步，台股整體市場仍是AI相關的重要推手，包含台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、廣達(2382)、緯創 (3231)、日月光投控(3711)、京元電子(2449)、緯穎(6669)、世芯-KY(3661)、創意(3443)…等值得持續關注。
▲圖片來源：CMoney 7769 鴻勁 K線圖
操作觀察-美系外資看好伴隨著獲利成長，目標價可望挑戰3,500-4,000元大關，上方無壓力仍持續留意未來營收財報動向表現。
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