AI伺服器火熱，高階PCB材料T-Glass玻纖布到Q-Glass石英布面供應緊縮，業界目前尋找新的替代材料，台虹（8039）以PTFE填料型銅箔基板（CCL）切入這缺口，建立一條「不靠布」的材料路線，與日東紡、富喬等競爭。
業界指出，市場普遍採用玻纖布作為CCL基底，台虹則完全不同路徑，以高填充PTFE取代傳統玻纖布，消除節點與訊號不連續問題。
PTFE材料可採Roll-to-Roll（卷軸式）製程，使厚度更薄、散熱性更佳，在高速連接線領域具備一定加工優勢，已有多家客戶主動洽詢M9材料，相關送樣與驗證正逐步推進中，最快最快2027年具備導入量產。
台虹的主力產品為FCCL，為PCB上游原物料，應用於智慧型手機、筆電、車用電子等領域，為蘋果手機供應鏈之一，受惠於蘋果備貨升溫，10月營收9.60億元，年增29％；稅後純益6,870萬元，單月每股稅後純益（EPS）0.27元，累計前十月EPS達1.60元。
展望2026年，台虹正處於新材料平台推進的重要階段，這些新材料包括細線路材料、高頻高速材料及先進封裝膜材等，目前已進入客戶的驗證階段。如果這些材料能夠成功導入，將使產品組合的質量獲得明顯提升，有助營收獲利衝高。
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