聯發科(2454)今日強勢亮燈漲停，股價衝上1300元，成為市場最矚目的電子權值股。這波漲勢背後，是全球科技巨頭競相投入AI自研晶片的結構性大浪潮，推動聯發科正式踏入ASIC市場，並與Google合作開發TPUv7/v8，打開全新成長曲線。
AI伺服器快速升級，帶動雲端服務商(CSP)紛紛打造自家專屬AI加速器，包括Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA與Microsoft自研晶片系統。與傳統GPU相比，自研ASIC更能針對搜尋、推薦系統、廣告排序等特定工作負載做最佳化，大幅提升效能與降低成本，已成為下一波雲端投資的主軸。
聯發科正是這股趨勢下的核心受惠者。公司憑藉多年累積的高速介面技術、SoC設計能力與先進製程實作經驗，成功取得大型雲端服務商的資料中心ASIC專案，並且與Google合作開發TPUv7/v8。法人指出，這代表聯發科正式從「手機晶片公司」跨入「AI資料中心高階晶片供應鏈」，其未來成長性將與全球AI投資同步加速。
聯發科透露，目前第一個資料中心ASIC專案正在進行中，屬於高複雜度、高規模設計案，預計2027年起將貢獻數十億美元級別的營收。公司同時積極洽談第二家CSP的大型ASIC專案，最快將於2028年開始量產。隨著這兩條產品線成型，聯發科估計資料中心ASIC市場TAM將從原先預估的400億美元上修至500億美元以上，並設定目標在兩年內取得10%至15%市占率。
隨著AI ASIC業務進入開發與Tape-out階段，聯發科大幅提升了在TSMC先進製程的投片比重，將逐步導入3nm、2nm與先進封裝技術，以因應GoogleTPU與下一代AI加速器的需求。對市場而言，這象徵聯發科已具備量產超大規模計算晶片的能力，將逐步與國際大廠共同打造雲端AI晶片生態系。
▲聯發科 2454(圖片來源: CMoney)
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