崇越科技(5434)今天股價表現強勢，盤中上漲7.8%來到344.5元。在周刊1301期有提到受惠於A先進製程與封裝需求持續攀升個股。
8月合併營收57.2億元，年增7.7%，寫下歷史第三高；累計前八月營收441.9億元，年增23.5%，再度刷新同期新高。第二季財報同樣亮眼，合併營收169.9億元，年增23.2%，毛利19.9億元、淨利10.2億元，雙雙創下新高紀錄。雖然台幣升值帶來匯損，壓抑了毛利率，但整體獲利仍維持強勁。
崇越在技術與產品布局上也持續推進。今年SEMICON Taiwan，崇越以先進封裝與矽光子為兩大核心，展出涵蓋晶圓製造到封裝測試的一站式解決方案。隨著AI與高頻寬記憶體(HBM)需求爆發，崇越已完整提供CoWoS製程所需材料，包括藍寶石基板、底部填充膠、HBM的暫時性接合材與散熱銦片等，協助客戶提升良率與散熱效率，受到市場高度肯定。
當傳統電子訊號逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，矽光子能以光訊號進行高速傳輸，被視為AI與HPC發展的關鍵。崇越此次展示光纖耦合設備、奈米壓印技術，以及12吋光波導矽基板，為未來光通訊與 AI 晶片應用奠定基礎。法人認為，這顯示崇越已成功切入矽光子產業鏈，有望在未來5至10年的成長浪潮中卡位。
在AI伺服器高速傳輸的需求下，崇越同步推出高耐熱、低損耗的石英布材料，可顯著提升高階PCB在高速與高頻應用的效能。公司預估，到2027年石英布市場將迎來爆發性成長，屆時將為營收挹注新動能。
崇越有望2025年全年營收與獲利將再創新高峰，成為台灣半導體材料與矽光子技術的重要贏家。
▲崇越 5434(圖片來源:CMoney)
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