輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前發表首款CPO矽光子交換器Spectrum-X，正式宣告AI進入「光傳輸時代」。新產品主打透過矽光子技術(Silicon Photonics)提升AI工廠效率，解決傳統銅線網路在超大規模AI運算下的頻寬瓶頸。包括Oracle與Meta兩大雲端巨頭都傳出導入計畫，點燃市場對矽光子與CPO供應鏈的想像空間，相關台廠股價聞訊齊揚。
所謂CPO(共同封裝光學)，是指將電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)整合在同一載板上封裝。過去傳統光模組需要透過線材連接ASIC(交換晶片)與光引擎，但在高速傳輸環境下會產生訊號損失與功耗問題。CPO技術將光引擎直接貼合在晶片旁邊，大幅縮短電連接距離，使頻寬更高、功耗更低、延遲更短。這項技術被視為取代傳統光模組的下一代架構，是AI時代資料中心升級的關鍵基礎建設。
台廠方面，三家公司最受市場矚目：
上詮(3363)與台積電合作開發矽光子平台，掌握FAU與光收發晶片設計能力。公司已完成小量試產，預計2025年量產、2026年起放量，有機會成為台灣少數能量產矽光晶片的公司。法人指出，上詮的技術門檻高、毛利率優於傳統光通訊產品，未來市占提升空間大。
聯鈞(3450)長期耕耘光纖與光學組裝領域，具備從材料、光收發模組到相干器件的完整佈局，並已切入輝達Spectrum-X與Oracle交換機供應鏈。聯鈞主攻800G與1.6T高速應用，隨AI伺服器升級帶動需求，公司出貨動能可望在2026年進入高峰。法人看好聯鈞將成為「台版光學系統整合廠」的重要成員。
光聖(6442)長年為美系雲端服務商供應光纖與模組，擁有穩定的客戶關係。隨著輝達與亞馬遜等客戶積極導入光纖交換方案，光聖在800G/1.6T主動光纖模組市場將直接受惠，同時公司也積極開發CPO專用光纖產品，預期2026年將進入量產階段。
對投資人而言，矽光子題材具有長線潛力，建議以「長線分批」為策略，聚焦明年CPO量產進度與主要客戶拉貨節奏，掌握AI「光」時代的投資先機。
▲光聖 6442(圖片來源:CMoney)
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