景碩(3189)股價強勢攻上漲停，原因不僅在於AI浪潮持續推升需求，更傳出公司已成功打入輝達(NVIDIA)新一代Vera Rubin 平台的IC載板供應鏈。消息公布後，吸引投信連兩日買超，反映出市場對景碩後續成長動能的高度期待。
景碩9月營收達35.86億元，月增4.82%、年增35.51%，創下近三年新高。第3季營收突破103.56億元，季增8.29%、年增26.34%，重返百億元大關並創下近12季新高。累計前9月營收達285.4億元，年增26.89%，展現穩健成長趨勢。法人分析，AI伺服器與高階 GPU 訂單強勁，使ABF載板需求持續升溫，成為推動公司營運的主力引擎。
景碩的產品組合中，ABF載板(應用於AI伺服器、高速運算及ASIC晶片)比重已逐步提升至4成，預期全年營收年增可達近三成。這類載板可支撐高頻、高腳數、高層數封裝需求，是AI晶片的關鍵材料。法人指出，隨著輝達、AMD等晶片大廠不斷升級AI GPU架構，對高階ABF載板的需求將持續增加，景碩若已進入Vera Rubin供應鏈，代表其技術已獲國際大廠肯定。
法人預期高階ABF市場在2026年將再度供不應求，主因AI高速運算、CPO光電整合及先進封裝需求持續擴張。景碩透過製程升級、材料優化與新產線投資，將具備承接更多高階訂單的實力。雖然低階 ABF 與 BT 市場仍有價格壓力，但公司高階產品比重提升，有望抵銷部分成本上升的影響。
整體而言，景碩正逐步從傳統封裝載板廠，轉型為AI高階載板供應鏈的核心成員。對投資人而言，景碩具備「技術升級＋AI題材＋獲利改善」三大優勢，短線可觀察ABF訂單拉貨與毛利率變化，中長期則可關注AI新平台導入進度與高階產品占比提升。
▲景碩 3189日K線圖(圖片來源:CMoney)
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