昇陽半導體(8028)近期宣布啟動中港廠FAB3B建廠計畫，預計2028年正式投產，未來月產能將超越現有FAB3A的60萬片，整體產能可望再翻倍，形成全球規模最大的再生晶圓生產基地之一。這項投資不僅代表公司擴產進入新階段，也凸顯其在先進製程供應鏈中的戰略地位。
公司第三季營收年增31.53%，市值突破新台幣300億元，創歷史新高。隨著台積電2奈米製程量產腳步加快，以及海外晶圓廠持續擴建，再生晶圓需求正快速成長。再生晶圓主要用於製程測試與設備校正，可有效降低成本與廢棄物，是先進製程不可或缺的一環。法人分析指出，昇陽半在全球再生晶圓市占率已達第一，未來有望持續受惠於台積電、美國與日本客戶的擴產潮。
目前公司正積極提升現有中港廠FAB3A的產能，目標是將2025年的30萬片／月提升至2026的60萬片／月。接著在2028年FAB3B投產後，整體產能將再倍增，確立其全球領先的供應能力。這項投資金額約新台幣18.5億元，顯示管理層對市場需求的高度信心。
從產業面看，AI、HPC、高階手機與車用晶片等應用帶動先進製程持續擴產，使再生晶圓需求呈現結構性成長。同時，美、日、歐地區晶圓廠新建或擴建，都需要當地穩定供應的再生晶圓來源，這讓昇陽半的國際布局顯得更具戰略價值。
整體而言，昇陽半正從「再生晶圓供應商」轉型為「智慧製造型國際大廠」。憑藉技術、規模與自動化優勢，公司有望穩居全球龍頭地位。對投資人而言，這家公司結合AI製造＋先進製程＋產能擴張三大題材，長線投資價值值得關注。
▲昇陽半導體 8028日K線圖(圖片來源:CMoney)
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