PCB材料廠台燿（6274）再度成為市場焦點。2025年第二季財報，營收、獲利都交出優於預期的成績單，加上7月營收再創新高，展現出強勁的成長力道。對投資人來說，這家公司正踩在AI與高速通訊的大浪潮上，未來潛力不容小覷。
台燿第二季合併營收72.63億元，比去年同期大增25%，這個增幅已經遠高於一般 PCB 材料廠的水準；稅後淨利表現也符合市場期待。法人估計，台燿全年營收有機會衝上 285.3 億元，年增超過兩成，每股盈餘（EPS）則上看 12.82 元。換句話說，這家公司在今年有望創下歷史最佳的獲利紀錄。
台燿 7 月單月營收達 26.67 億元，比 6 月成長 12.4%，更比去年同期大增 65.2%，創下公司歷史新高。這顯示進入第三季後，AI 伺服器和高速通訊需求並沒有降溫，反而持續放大。法人預估，第三季營收可能再進一步挑戰 80 億元以上，季增幅度約一成，成長動能十分明確。
AI 模型愈來愈大，需要更多運算能力，伺服器的設計也隨之升級。台燿主打的 低介電常數（Low Dk）、低粗化銅箔（M8） 等新材料，正好符合高速運算與高頻傳輸的需求。這些板材被廣泛應用在 GPU 主板、交換器、加速卡，需求量明顯增加。
過去一年，銅價和玻纖布等原物料價格上漲，讓整個PCB材料產業進入調漲循環。法人指出，台燿的中低階CCL（銅箔基板）已經出現漲價趨勢，不僅能抵消成本壓力，還能進一步墊高ASP（平均售價），有助於毛利率的維持與改善。
除了傳統 PC、網通應用，台燿積極切入 AI、資料中心、車用高速化等領域，推出更高階的材料產品。當產品結構升級，單價和毛利自然會往上走，讓公司「賣得不只多，還更賺錢」。
展望下半年，法人普遍看好台燿的成長趨勢。AI伺服器持續放量，高速網通設備升級到800G甚至1.6T，新一代需求正在發酵。再加上台燿新材料M8已進入大客戶供應鏈，未來出貨放量可期。
▲台燿 6274日K線圖(圖片來源:CMoney)
