台燿2025營運動能轉強，AI伺服器與低軌衛星助攻，營收獲利同步攀升
銅箔基板（CCL）大廠台燿近年在高速、高頻材料研發上成果豐碩，2025年營運可望持續轉佳。隨著AI伺服器升溫、800G交換器與低軌道衛星進入擴建期，高階CCL材料需求大增，台燿產品與產能布局正好切入關鍵成長點，全年營運展望樂觀。2025年第二季營收表現亮眼，繳出優於預期的成績。第二季合併營收達72.63億元，年增率達25%，反映AI與通訊材料需求同步走強。法人預期，營收將在下半年持續放大，全年營收上看285.32億元，年增23.68，稅後淨利達35.42億元，每股盈餘（EPS）預估12.82元。
過去2~3年，台燿曾受到5G基建延遲與伺服器市占未提升等挑戰，成長相對趨緩。不過隨著產品結構改善，高階Lowloss材料營收占比已達50%，顯示轉型成效逐步發酵。隨網通晶片供貨改善，資料中心建設加速，帶動100G、400G到800G交換器需求增加，台燿將持續供貨品牌與白牌交換機廠商，並推升M8材料出貨比重，進一步帶動毛利率走升。
除AI與網通應用外低軌衛星成為2025年一大成長亮點。台燿泰國新廠第一階段月產能為30萬張，主要供應低軌衛星相關板材。考量衛星客戶要求「非中國製造」（Out-of-China, OOC）生產，泰國基地具地緣優勢，並有望供貨美系S大廠地面接收站使用。
隨SpaceX與Amazon Project Kuiper上修衛星發射計畫，2025年全球發射量預估將達3至3.5萬顆，年增45%，台系CCL與PCB廠商將同步受惠。為因應需求成長，台燿也持續擴大產能。竹北二廠開出後，公司總月產能提升至200萬張，其中台灣產能比重預計提升至30%以上，有助分散風險、強化供應彈性。展望下半年，800G交換器與AI伺服器應用將進一步擴大，市場對M6至M8材料需求升溫，未來朝向1.6T交換器（需用M9材料）發展趨勢明確，台燿已具備技術優勢與客戶基礎，可望搶占更多市占。
▲台燿日K線圖(圖片來源:CMoney)
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