
受惠昨日美國參議院通過的《大而美法案》中提到,將降低半導體製造商在美建廠成本,今日半導體建廠及設備相關類股表現強勢,漢唐(2404)大漲12元往700靠近,天虹(6937)谷底翻揚觸漲停、信紘科(6667)、華景電(6788)、兆聯實業(6944)漲幅來超過5%!
根據該條款內容,針對台積電、三星、美光及英特爾等半導體企業如能在2026年以前動工興建新廠,公司將可獲得35%的投資稅收抵免,遠高於現行的25%!由於此一稅收優惠未設上限,將成為未來半導體企業最大的補助來源。該計劃將有望大幅加速台積電建廠進度,帶動建廠及設備類供應鏈營運提前飆升!
今日焦點為扭轉弱勢走強的天虹科技,今日觸漲停一甩前陣子低迷股價。公司主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,目前自有品牌設備陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
天虹主要營運分為半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務,其中,零組件的營收相對較為穩定,大致和客戶的稼動率小幅增減,但在自製的半導體設備去年則是成長明確,預期今年二大主要業務營運比重各占五成,2025年則是預期自製設備將超過零配件比重。
天虹目前在類CoWoS等先進封裝領域,包括PVD與bonder產品均有訂單到手,同時在晶圓廠客戶端方面,也已取得ALD訂單,預計2025年4月展開新一波交機,整體在手訂單量能相當充裕。由於2024年半導體自製設備的接單成長明確,預期2025年設備營收將顯著彈升,預期2025年設備類訂單占比將可超過零配件。
▲天虹日K線圖(圖片來源:CMoney)
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