半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)2025年第一季營收17.72億元，季減3.4%、年增11.06%，寫下同期新高。法人表示，以目前訂單狀況來看，關稅戰並未造成實質影響，預期第二季營收有機會優於首季，挑戰同期新高、甚至新高，獲利表現也將同步向上。
隨著半導體製程持續進步，晶片內的電路越來越精細，而化學機械平坦化（CMP） 正是確保晶圓表面平滑、提高製程良率的關鍵技術。簡單來說，CMP 就像幫晶圓「打磨拋光」，讓電路層可以準確堆疊，確保高效運作。所需打磨的層數與程序越多，相關產品的內含價值就越高。現在的半導體產業有幾個大趨勢，正好讓中砂的 CMP 產品需求水漲船高
今年中砂已布局鑽石碟產能擴張，2奈米製程用量將逐季增加，預估全年銷售將超過雙位數增長。此外，公司持續提升 高階再生晶圓與特殊晶圓的比重，第三季起 12 吋晶圓總產能將 擴增 3 萬片至 33 萬片，為長期成長奠定基礎。隨著全球半導體製程持續微縮，中砂的 CMP 產品（鑽石碟、再生晶圓）將持續受惠，市場競爭力進一步提升。
今年首季，晶圓代工廠因地震造成產線中為數不少的晶圓破片，相關供應鏈出貨也受到一些影響，使部分出貨遞延到第二季；再者，晶圓代工廠目前因應關稅戰的急單需求正全力生產、交貨，中砂同時供應鑽石碟、再生晶圓，有望同步加快出貨，進而挹注第二季業績表現。法人估，該業務今年料將維持雙位數成長。整體來看，公司今年營收年增率上看一成、續戰新高。
▲中砂K線圖
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