ABF載板供需仍吃緊?載板三雄有望提升獲利

理財周刊/新聞中心 2022-06-14 16:30

美系外資法人於最新出爐研究報告中聚焦ABF載板,持續看好相關族群股。法人強調,由於ABF載板供需仍吃緊,甚至進一步擴大,因此看好議價能力增強,將有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
法人機構持續看好產業後市 台系ABF載板廠獲利提升
美系外資強調,受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下,預估今年ABF市場需求缺口仍達17%;2023年至2025年,仍將有10%以上缺口無法獲得滿足,價格仍由市場賣方主導。美系外資表示,預估ABF載板三雄2020至2023年,營收年複合成長率將增溫至22%,獲利複合成長率預估更將高達75%,高於原先所預估63%水準。
另一方面,台灣IC載板三雄廠:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)今年首季營收,同步交出亮眼佳績;欣興、景碩單月與單季營數聯袂創下歷史新高紀錄,南電第一季營收也創下同期歷年新高。
欣興資本支出八成用於擴產 結構性短缺供給仍然吃緊
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037),公布四月營收表現,不受中國封城政策影響,順利交出「雙率雙升」佳績,單月營收達111.57億元,續創歷史新高紀錄,月增率4.46%,年增率達41.83%;累計今年一至四月營收總額為418.68億元,年增率亦達41.02%。
法人機構指出,高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中,使用「Chiplet」封裝製程,可較單晶片明顯提升處理器運算性能,也可節省總體成本約25%,有望持續推動晶片封裝製程升級。預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升,ABF載板的市場需求料將進一步提升。
今年ASP售價將揚升一成以上 景碩拚第二季營收連五季創高
台灣IC載板廠景碩(3189),公布四月營收達37.48億元,持續創下歷史新高,月增率0.09%,年增率達37.19%;累計今年一至四月營收達137.62億元,年增率38.20%。
ABF載板市場持續性供不應求,景碩積極擴產滿足客戶需求。去年資本支出約120億元,今年預期為100億元。去年底ABF載板月產能約1800萬顆,目標預定於今年、明年第二季,分別擴產達2600萬顆、4000萬顆,而BT載板產能持平。
美系外資日前於四月上旬出具景碩研究報告,看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能,將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊。景碩因股價估值低、獲利成長動能較強,加以PCB業務的停損,有助於提升毛利率,抵銷營收減少的營運衝擊,因而給予其「買進」投資評等。
展望後市,由於多晶片封裝趨勢正夯,料將推動ABF載板平均結構層數持續增加,2023年,層數增幅有望擴大,加以結構層數的增加,將因此造成產線生產良率下滑,景碩預期,ABF載板至2025年時,市場仍將繼續供不應求,預估今年平均售價(ASP)將持續揚升10%~15%,BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言,外資、投顧法人依舊持續看好,ABF載板的供給吃緊趨勢將延續。
ABF載板交期仍逾十二個月 南電看好今年營收雙位數成長
台灣IC載板廠南電(8046),公布四月營收達44.35億元,月增率負14.73%,年增率7.14%;今年一至四月營收189.96億元,年增率26.68%。
南電營運未受到傳統淡季因素影響,成功延續ABF產業持續向上慣性,加以出貨產品組合的持續優化之下,公告第一季獲利續創單季新高紀錄,稅後淨利達38.84億元,年增率達145%,單季EPS為6.01元。
南電表示,第一季營運利益成長動能之所以明顯優於營收表現,主因受惠公司提早布局「高值化」產品有成,IC載板包含:ABF、BT皆為「全產全銷」,第二季也維持原定計劃,持續拓展高階產品線品項;同時,兩岸高階IC載板產能持續擴充下,正面看待第二季營業利益可望繼續走揚向上。
 

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