利空反覆測試台股 MSCI指數調降台股權重兩降一升

理財周刊/新聞中心 2022-05-13 17:30

台股在本次MSCI調整權重中,在「MSCI全球新興市場指數」權重由15.67%下調至15.56%,調降0.11個百分點;「MSCI亞洲除日本指數」權重由18.01%下調至17.9%,調降0.11個百分點;在「MSCI全球市場指數」權重由1.7%上調至1.71%,調升0.01個百分點,最新權重將在5/31收盤生效。                                                                    

台股表現居後除了聯準會升息預期下的資金撤離潮外,本土疫情的快速增加也是一大負面因素,台灣近日新增確診人數快速攀升,單日新增確診人數已是全球第一,今年以來已累計逾54萬例本土病例,加上高峰還沒到來以及預期約兩個月才能見緩,影響市場信心。

事實上,台股今年以來下跌超過14%,若以歷史高點計算跌幅更是超過16%,相對其他國家而言已算是超跌,就過去經驗來看,台股波段下跌幅度超過10% 後往往迎來跌深反彈。

而從籌碼觀察,台股電子類股佔大盤權值約六成,因此大盤的表現受電子類股影響大,今年以來電子指數下跌逾17%,相較金融下跌5%及傳產下跌9.9%,表現是最弱的,不過近期資金卻有轉回電子股的跡象,除了電子類股成交比重已較此前回升之外,近日IC設計乃至高價電子股等相關族群在盤勢震盪之際仍見到資金逆勢加碼,皆可嗅出資金回流味道。

從盤面觀察,倫元投顧分析師楊天迪認為,今(13)日電子股熱點紛呈,波段最強的矽智財族群變成個股表現,例如力旺(3529)補漲,多頭人氣轉向矽晶圓的台勝科(3532)、環球晶(6488)、LED的台亞(2340)、PCB的華通(2313)、高速傳輸IC的創惟(6104)、二極體的台半(5425)、車電產業同致(3552)、康普(4739)、ABF載板景碩(3189)等;從成交量不大但電子卻出現普漲可知,經過長時間的利空洗禮後,電子股的賣壓已暫消化,一旦市場信心回溫,可望成為反彈的主軸。

「跌深也可視為利多消息之一。」元大台灣高股息優質龍頭基金研究團隊指出,台股經過大幅修正,目前本益比已回落至12倍以下,落在近五年本益比區間下緣,短期檢視台股資金面仍處失血、技術面進入低檔鈍化,尚未見到扭轉跡象,但基本面仍溫和成長態勢下,並不用過於悲觀,建議以中長期眼光布局。

從評價面來看,台新投顧副總經理黃文清認為,台股經歷此波回調,目前本益比回到11倍左右,已是在均值下方兩倍標準差位置,處於相對便宜點位;而基本面,上市櫃公司2021年營收23.97兆,年增18.1%,獲利4.3兆元皆為歷史新高,隱含今年現金股利有望達2.7兆元,除了也是歷史新高金額外也顯示台股基本面體質優異。

黃文清進一步分析,台股本益比回到均值下方突顯目前點位已反映大部分利空,加上上市櫃公司體質仍佳,配合資金往電子股回籠及時序往下半年電子旺季推進,電子股的止跌將有助加權指數測底反彈,指數臨測底反彈之際,跌深又具產業面利多之電子族群可望獲得資金青睞。

以晶圓代工產業來看,台積電、聯電等指標股4月營收創皆歷史新高,且台積電明年代工價格將再度調漲約5~8%不等;在5G、HPC新產品不斷推陳出新及車用、工業用、網通等需求帶動下,相關晶片需求持續成長,台積電、聯電目前訂單能見度已達2022年底。目前晶圓代工產能仍供不應求,晶圓代工產業營收可望再創新高,產業前景持續看好。

IC設計產業方面,上半年晶圓產能增幅有限,在短缺情況持續下,又有5G、HPC、電動車等長期趨勢帶動IC需求,有利於報價支撐,部分IC設計公司將持續受惠於漲價效應及產品組合改善,加上族群的波段跌幅相對深,可擇優佈局相關個股。

另外,封測產業上半年也因網通、電源管理IC、車用IC供需仍吃緊,特別是商用、高階電競相關領域,整體訂單能見度也看到2Q22底。再者,如5G、Wi-Fi 6/6E等無線技術升級,及追求高性能、低功耗的手機AP、追求高解析度而往OLED邁進的驅動IC,因晶片升級、設計複雜,測試時間遠高於傳統舊款IC,成為2022年半導體封測產業的成長動能,加上目前封測個股評價皆來到低檔,可逢低佈局相關個股。

今日台股拉出中紅棒,楊天迪認為,雖然未必產生扭轉趨勢的力量(因為V型反轉的可能性不高),但因為弱勢股止跌,基於「弱不再弱、勢變強」理論,台股可望出現一波跌深反彈行情,看好矽晶圓、高速傳輸IC、車用相關IC、類比IC、二極體、伺服器概念股等。

近期受到重要經濟體的貨幣政策轉趨鷹派、變種病毒Omicron肆虐導致全球供應鏈大亂及國際地緣政治俄烏情勢緊張影響等,可能造成金融市場波動加劇,在多個不確定性因素較明朗化前,建議投資人在短期操作上仍須謹慎應對。

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