加速橋科園區發展 園區招商啟動、聯外道動土

地方中心/高雄報導 2021-12-25 00:06

(圖/內政部營建署)

科技部、內政部與高雄市政府24日共同舉辦「橋頭科學園區選地招商啟動典禮」動土典禮,總統蔡英文、行政院副院長沈榮津、內政部長徐國勇及高雄市長陳其邁等均親自出席,徐國勇表示,橋科區段徵收已於今(110)年11月取得用地,供半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業選址進駐,另橋科的重要聯外道1-2號道路也於今日動土,東、西兩段工程總經費10.82億元,由內政部新市鎮開發基金支應,預計112年7月完工,將完善橋科整體聯外路網,加速高雄新市鎮的發展。

徐國勇指出,橋科區段徵收面積約352公頃,自107年7月展開相關作業,內政部與科技部共同完成籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議,目前民眾申請抵價地比例達99.6%,顯見本案備受民眾肯定。

(圖/內政部營建署)

(圖/內政部營建署)

此外,位於橋科北側1-2號道路,是通往岡山交流道的重要聯外道,全長約2,737公尺,以國道1號為界,分東、西段兩工程施工,由高雄市政府代辦,今日開工的東段工程,長度約1,537公尺、路寬60公尺的雙向6車道,所需經費3.9億,預計112年3月完工。


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