現股動態 ：
頎邦(6147),由傳統DDIC封測廠轉型為光通訊封裝供應鏈。受惠美系手機新機備貨帶動OLED DDI及RF金凸塊需求,加上AI資料中心升級至1.6T光模組,推升TIA、PD等高速光通訊產品訂單放量,帶動營收及獲利同步創近四年新高。手機相關需求進入第四季淡季,但光通訊業務持續成長,Modulator量產及TFLN新案導入可望抵銷部分季節性影響。
權證分析 ：
頎邦國泰64購01(714441)目前履約價在價外5.96%附近,距離到期還有126個交易日。適合為取代現股介入股價工具,看好個股表現可留意。權證基本條件如下表。
現股動態 ：
大立光(3008)歷經產業調整後,獲利表現逐步回穩。第四季適逢手機供應鏈傳統拉貨旺季,營運有望延續改善趨勢。展望2027年,高階旗艦手機鏡頭規格仍持續升級,主鏡頭畫素與光學性能進一步提升,帶動高階鏡頭需求穩健成長。公司積極跨足新興光通訊領域。光纖陣列(FA)產品已完成客戶認證,光纖陣列組件(FAU)預計2027年下半年開始貢獻營收。
權證分析 ：
大立光國泰63購03(081774)目前履約價在價內3.93%附近,距離到期還有112個交易日。適合為取代現股介入股價工具,看好個股表現可留意。權證基本條件如下表。
