AI算力競賽持續向半導體上游擴散,在GPU、ASIC與伺服器CPU規格全面升級之下,過去一度陷入供過於求的ABF載板產業,正重新進入供需吃緊與漲價循環。載板大廠景碩(3189)最新公布8月自結獲利,單月EPS達1.59元,已相當於第二季單季EPS 2.57元的逾六成,營運槓桿快速放大,也讓市場重新聚焦ABF載板缺貨潮。 景碩9月24日股價延續強勢,截至上午10點43分,盤中最高來到996元,距離千元大關僅一步之遙;盤中成交量超過3.3萬張,市場資金明顯追捧。若後續站上1,000元,景碩也將正式躋身台股「千金股」行列。 景碩因股價達主管機關公布注意交易資訊標準,23日公布8月自結財務數字,8月合併營收達48.10億元,年增40.60%,創下單月歷史新高;歸屬母公司稅後純益8.17億元,年增353.89%,EPS達1.59元,年增近3倍。 值得注意的是,景碩今年第二季EPS為2.57元,意味8月單月EPS就已達第二季約61.9%;甚至高於今年第一季EPS 1.17元,顯示隨著稼動率、產品組合與價格同步改善,獲利彈性已開始明顯放大。 這也是本波景碩股價快速挑戰千元的重要基本面支撐。 ABF載板可以簡單理解成高階CPU、GPU、ASIC晶片與PCB主機板之間的「高速交流道」。 晶片不可能直接把成千上萬個訊號點連接到主機板,因此需要ABF載板作為中介層,負責電力傳輸、訊號傳輸以及高密度線路重新分布。 而AI晶片的發展,正好同時踩中ABF載板最吃產能的三個方向: 市場研究指出,高階AI晶片載板正從過去16層以下逐步朝16層以上發展,加上新一代GPU面積擴張,單顆晶片對ABF載板面積的需求成長速度,已明顯高於晶片出貨量本身。 因此這一波ABF缺貨,與上一輪疫情期間單純靠PC、伺服器拉貨不同,背後更重要的驅動來源是AI晶片「大型化、高層數化、高複雜度化」。 目前法人對ABF載板供需的看法也持續轉趨緊張。 美銀證券8月產業報告預估,ABF載板供給缺口在2026年約7%、2027年擴大至14%,2028年進一步來到19%;其中伺服器CPU占整體ABF需求比重,也預估將由2026年的17%提升至2027、2028年的21%。 這代表即使欣興、南電、景碩以及日本載板廠同步擴產,新增供給仍可能追不上AI CPU、GPU與ASIC需求增加的速度。 換句話說,ABF產業正由過去的「搶訂單」,逐步轉向客戶搶產能的賣方市場。 這個轉變非常重要。 因為載板廠前一波景氣低谷最大的問題,是產能利用率下降導致折舊成本沉重;一旦重新回到高稼動率,同一座工廠的固定成本即可由更多產品分攤,因此營收增加一成,獲利可能不只增加一成,這也是景碩8月營收年增40.6%,但稅後獲利卻暴增353.9%的重要背景之一。 景碩顯然也已經看到這個趨勢。為因應AI晶片客戶需求,公司今年已二度新增專案資本支出預算,最新追加投資金額約196億元,主要目的就是擴充高階ABF載板相關產能。 公司先前也表示,載板漲價效益預期在下半年更加明顯,只是銅箔等原材料同步上漲,因此最終毛利率改善幅度,仍需觀察產品價格、稼動率與材料成本三者之間的消長。 這也說明為何現階段觀察景碩,不能只看「ABF有沒有漲價」,而要看三項指標: ABF報價上漲+稼動率提高+高階AI產品占比增加。 如果三者同步發生,對景碩的獲利提升幅度會遠高於單純的營收成長。 另一個需要關注的地方,在於這次瓶頸不只發生在載板廠。 ABF載板背後還牽涉ABF絕緣膜、玻纖布、銅箔、CCL以及SAP製程設備等供應鏈,高階產品擴產又必須經過客戶認證,因此並不是蓋完工廠就能立刻大量出貨。 目前市場資料顯示,ABF材料與高階載板有效產能都處於偏緊狀態,因此即使供應商開始大舉增加資本支出,從設備進場、試產、良率提升到客戶認證仍需要時間,形成這一輪供需缺口不容易在短時間內被填平的特性。 這也正是市場開始用「ABF新一輪超級循環」形容目前產業狀態的原因。 對投資人而言,景碩8月自結數字最大的意義,並不只是EPS 1.59元本身,而是ABF載板供需改善已逐步從題材進入財報驗證階段。 整個產業邏輯正在形成: AI GPU/ASIC/CPU升級 景碩8月營收年增40.6%,稅後純益卻年增353.9%,正好成為這套產業邏輯開始反映在財務數字上的具體案例。 不過仍須留意,景碩股價短期已快速上漲,9月24日盤中最高來到996元,股價與均線乖離同步擴大;另一方面,銅箔、玻纖布等原材料價格上漲,也可能吃掉部分載板漲價利益。因此接下來市場真正需要驗證的,將是第三季、第四季毛利率能否持續改善,以及2027年新增ABF產能能否順利被AI客戶消化。 若這兩項條件成立,這波ABF行情就不只是股價題材,而可能正式進入由缺貨、漲價、擴產到獲利成長共同驅動的新一輪產業循環。8月獲利暴增354% 單月EPS已超過第一季
ABF載板是什麼?AI晶片愈大、需求反而愈吃緊
美銀:ABF缺口恐從7%一路擴大至19%
景碩再砸196億元 直接押注ABF缺口擴大
這波缺貨比過去更值得注意:上游材料同樣偏緊
從景碩8月財報看見「缺貨→漲價→稼動率→獲利」傳導
→ 晶片與封裝面積變大
→ ABF載板層數與面積增加
→ 高階產能供不應求
→ 載板價格上漲
→ 稼動率提高
→ 固定成本被攤薄
→ 毛利率與EPS加速上升。

▲景碩日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)