8月31日，輝達與聯發科(2454)宣布深化長期合作，從原本的晶片共同開發，正式擴大到AI基礎建設、邊緣AI與車用平台。更震撼市場的是，輝達同步斥資35億美元認購聯發科海外可轉換公司債。聯發科整體ECB規模達39億美元，輝達一家公司就吃下近九成，Alphabet也參與認購，只是投資金額並未公開。這因此不只是一樁財務投資，它更像是一張由全球AI霸主親自投下的「信任票」。
聯發科的前半生 從光碟機晶片殺進中國手機市場
1997年聯發科成立，第一項明星產品其實是CD-ROM光碟機晶片，到了1999年，光碟機晶片全球市占已達51%，隨著光碟機逐漸式微，聯發科投入手機晶片設計，隨著2003年首款手機晶片出貨，自此開始了轉型。2014年，聯發科4G LTE晶片出貨快速放大，在「中國製智慧手機」市場的市占率一度提高至約四成。
2015年，智慧手機與平板晶片合計出貨更創下5.5億套的歷史紀錄。不過，智慧型手機市場的飽和已經顯而易見，根據聯發科近期的財報可知一二。
當手機變成天花板 聯發科不得不尋找第二條成長曲線
根據聯發科2026年第二季(Q2)財報與法說會數據，兩大主要業務的營收占比與動能可以看出聯發科不得不逐漸轉型：
智慧裝置平台(Smart Edge Platforms)營收占比：53%
營運表現：營收年增26%、季增 19%。
因素：受惠於無線連網(Wi-Fi)、運算、車用電子及電視 SoC 市占率提升，智慧裝置平台營收占比首次突破五成並超越手機業務，成為聯發科最主要的營收來源。
手機業務 (Mobile) 營收占比：41%
營運表現：營收年減 20%、季減 14%。
因素：主要受智慧型手機供應鏈物料清單(BOM)成本上升及終端消費需求較為疲弱影響，營收有所修正。
智慧型手機成紅海 AI時代聯發科加速追趕
一家公司的舊世界還沒有消失，新世界卻已經快追上來了。不過，聯發科並沒有放棄手機，反而持續把天璣(Dimensity)推向旗艦市場、2奈米與Agentic AI。手機累積二十多年的低功耗SoC設計、CPU、NPU、記憶體控制器、高速I/O與先進製程能力，現在開始被移植到一個ASP、運算量與資本支出都大得多的市場——AI資料中心，這正是聯發科故事最重要的一次轉折。
輝達注資 聯發科集團達發、九暘衝鋒
輝達以35億美元認購聯發科ECB，意義不只是資金挹注，更象徵聯發科正式躋身全球AI核心生態系。從集團最新營運表現觀察，聯發科本業維持穩健，2026年上半年EPS達30.45元，隨AI ASIC、NVLink Fusion、車用與邊緣AI平台逐步放量，未來成長動能可望由手機晶片延伸至資料中心與AI基礎建設。
集團子公司中，達發(6526)受惠高速網通、PON、SerDes與光通訊需求，最具直接AI連網題材。晶心科(6533)則憑藉RISC-V CPU IP，有機會切入更多AI SoC與客製化ASIC專案，但短期仍須觀察轉盈時點。九暘(8040)則在聯發科、達發資源整合下，透過Ethernet與PoE布局掌握網通升級商機。
整體來看，輝達投資聯發科後，集團正從「手機晶片集團」加速轉型為涵蓋AI運算、客製化晶片、高速連網與IP授權的完整AI平台，2026下半年至2027年將是成果逐步兌現的重要觀察期。
GB11是一張入場券 AI ASIC才是真正的轉折
聯發科與輝達的合作並不是2026年8月底才突然開始。早在2025年，雙方就共同設計GB10 Grace Blackwell Superchip，放進NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦。GB10的重要性不是它能替聯發科貢獻多少營收，而是它證明了一件事：聯發科已經有能力與NVIDIA共同設計AI級運算晶片。真正會改變聯發科營收結構的，則是下一步的Cloud AI ASIC。
過去，一款手機SoC成功，靠的是幾千萬甚至上億支手機累積營收，未來，一個大型AI ASIC專案，就可能以數十億美元計算。聯發科開始從「出貨量的生意」，走向「運算價值的生意」。
黃仁勳不是阻止客戶做ASIC 而是把ASIC拉進自己的宇宙
Google有TPU，Amazon有Trainium，Microsoft與Meta也都在研發自有AI晶片，對NVIDIA而言，客戶自己做ASIC已經無法阻擋。
真正聰明的方法，不是跟所有客製晶片對抗，而是讓這些客製晶片仍然必須接進NVIDIA的系統。這就是NVLink Fusion的戰略意義。
這次的合作可以理解為NVIDIA負責AI運算平台與生態系，聯發科成為其中重要的客製化IC設計與系統整合夥伴，這也讓聯發科第一次真正有機會從一顆ASIC，一路做到晶片、封裝、互連甚至機櫃級系統。
