美國半導體保護政策再度升級。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）於美國時間9月2日表示，美國政府已取得約 1.2兆美元、若以1美元兌32元概算約新台幣 38.4兆元的投資承諾，用於在美國興建半導體產能，並正在研擬新一輪「有針對性、經過審慎考量」的半導體關稅政策。
盧特尼克明確點出新政策的基本原則：「如果你在這裡設廠，就不用繳關稅；不在這裡生產，就要付出代價。」換言之，美國未來可能把「是否在美國投資設廠」與關稅豁免直接掛鉤，藉由美國市場准入條件，迫使全球半導體公司擴大赴美製造。相關關稅適用範圍也可能不只限於晶片本身，還可能延伸至搭載半導體的資料中心伺服器、筆記型電腦、遊戲機及消費電子產品。
這項政策雖然尚未構成對所有中國製光通訊零組件的全面禁令，卻可能進一步改變北美雲端服務業者（CSP）、AI伺服器品牌商與網通設備商的採購標準。隨著晶片、光收發模組、矽光子及共同封裝光學（CPO）逐漸整合進同一套AI資料中心架構，產品原產地、關鍵零件來源與最終組裝地點，勢必面臨更嚴格的供應鏈追溯。
▲光通訊廠中國產能
在美生產可望免關稅 英特爾成50%目標關鍵
盧特尼克在訪談中宣稱，川普政府上任時，美國半導體產量按其採用的口徑占全球不到2%，目前正朝40%的目標邁進；若英特爾（Intel）復興成功，他相信美國政府任期結束時，相關比例可以提高至50%。
不過，這組數字應視為美國政府的政策口徑與產業目標，不宜直接解讀為廣義的全球半導體製造占比。美國國家標準暨技術研究院（NIST）過去公開資料顯示，美國在2020年約占全球半導體製造產能12%，另一份CHIPS政策文件則以約10%描述美國商用半導體生產比重；接近零或低個位數的說法，較可能是指最先進邏輯製程、先進記憶體，或美國本土對自身需求的供應能力。
因此，盧特尼克所稱的40%至50%，更像是將台積電、美光、三星、英特爾及其他業者在美國的新建產能納入後，所設定的中長期政策目標。其中，英特爾能否恢復先進製程競爭力、晶圓代工業務能否取得外部大客戶，將成為美國半導體自主政策能否成功的重要指標。
「非中供應鏈」不等於「美國製造」
對台灣光通訊業者而言，這項政策帶來一個必須釐清的差異：
把產能從中國移往台灣、菲律賓、馬來西亞或泰國，可以降低中國原產地及美系客戶審查風險，卻不代表一定符合美國製造的關稅豁免條件。
也就是說，業界所稱的「非紅供應鏈」（Out-of-China）主要是供應鏈分散及客戶採購用語，並不是美國法規中適用所有光通訊產品的單一認證或禁令。若未來美國將免稅資格嚴格限定於「在美國設廠及生產」，東南亞產能只能解決中國製造曝險，未必能完全規避美國進口關稅。
此外，評估各家光通訊公司的地緣政治風險，也不能只看有沒有中國工廠，至少必須拆成兩個層次：
第一是中國製造與產品原產地曝險；第二則是中國市場、客戶及營收集中度。兩者不一定同步，例如聯亞沒有中國生產基地，但中國銷售比重仍相當高。
六大光通訊廠產地版圖重新分級
依據公司年報、法說簡報、重大訊息及官方廠區資料核實，目前六家台灣光通訊與CPO業者的中國製造曝險，可整理如下：
| 公司 | 核實後主要生產布局 | 中國製造與原產地曝險 | 最新判讀 |
|---|---|---|---|
| 華星光（4979） | 台灣桃園中壢合江廠；八德為新取得擴產據點 | 🟢 低 | 製造核心在台灣，非中供應條件相對完整 |
| 聯亞（3081） | 台南善化兩座廠區 | 🟢 極低 | 無中國製造基地，但中國銷售比重高 |
| 光聖（6442） | 台灣新北、中國寧波、菲律賓Lipa、捷克Trutnov | 🟡 中度 | 已具多基地架構，惟中國仍是重要量產據點 |
| 上詮（3363） | 台灣新竹、中國上海／中山、泰國羅勇 | 🟠 中高 | 傳統產品仍有中國曝險，高階矽光與CPO聚焦台灣 |
| 波若威（3163） | 台灣新竹、中國中山、菲律賓蘇比克 | 🟠 中高 | 菲律賓成為第二基地，但尚未完全取代中山產能 |
| 眾達-KY（4977） | 中國蘇州、馬來西亞檳城 | 🟠 中高 | 檳城為非中轉移重心，較大規模產能仍待認證 |
上述分級是依公開資料做出的研究判斷，並非美國政府或公司官方評等。
聯亞產能全在台南 但中國市場曝險不低
聯亞原先被部分市場資料誤列為「新竹科學園區、湖口生產」，實際上，公司總部及第一廠位於台南市善化區南科九路，第二廠同樣位於台南善化，核心InP、GaAs光電半導體磊晶片產能均建立在台灣，沒有中國製造基地，因此中國原產地風險確實極低。
不過，聯亞2025年年報揭露的銷售地區中，中國占比達 71.40%、美國占21.46%、台灣占2.94%，顯示公司雖然具備台灣製造優勢，中國市場及客戶集中風險仍不能忽略。換言之，聯亞是「中國製造曝險低」，但不是「整體中國曝險低」。
若美系客戶進一步要求上游雷射、磊晶及光電晶片採用台灣或美國來源，聯亞有望取得轉單資格優勢；但實際受惠程度，仍須觀察產品認證、客戶導入及新增訂單是否落地。
華星光製造核心在台灣 八德成下一階段擴產據點
華星光目前主要營運及生產基地位於桃園市中壢區合江路，並非原資料所稱的「八德廠、龍潭廠」雙核心。龍潭屬於公司較早期的歷史廠區，相關產線多年前即陸續整併至中壢合江廠。
公司於2026年5月購入桃園八德土地及廠房，交易目的為擴充營運及因應未來發展，因此八德應定位為新取得的後續擴產據點，而非既有主力量產基地。由於華星光的雷射晶粒、光偵測晶粒、光引擎與模組相關製造主要集中在台灣，在六家公司中，中國製造及原產地曝險相對最低。
光聖完成全球多基地布局 中國產能仍佔大宗
光聖目前已形成台灣新北、中國寧波、菲律賓Lipa及捷克Trutnov等多地布局，其中寧波與菲律賓均具大量生產功能，台灣與捷克則分別承擔研發、製造及晶圓級封裝等不同任務。
市場先前常引用「中國50%、菲律賓30%、台灣及其他20%」的產能比例，但該數字來自2023年資料。隨著菲律賓與台灣持續擴產，公司並未在2026年最新公開簡報中更新各地產能占比，因此不宜再把50%、30%、20%當成目前的精確配置。
整體而言，光聖的中國製造曝險仍高於聯亞與華星光，但其非中產能不是停留在規劃階段，而是已具備台灣、菲律賓及歐洲生產基地，供應鏈分散成熟度優於仍在建置海外新廠的同業，風險應由原本的「高」下修為「中度至中高、持續下降」。
上詮補上泰國產能 高階CPO與傳統產品應分開看
上詮目前生產及營運據點包括台灣新竹、中國上海松江、廣東中山，以及新增的泰國羅勇基地。原始資料漏列泰國，使上詮的非中供應能力遭到低估。
上海與中山廠仍承擔光纖跳線及部分傳統光通訊元件的重要生產功能，但公司並未公開各地精確產能比例，因此不能直接斷言大多數產能「高度集中中國」。另一方面，上詮在新竹持續擴充無塵室，聚焦高密度光學耦合、矽光子封裝、FAU及CPO相關技術，泰國則有望成為傳統產品分散中國產能的另一個支點。
因此，上詮的風險需要依產品線區分：傳統Patch Cord與一般光元件的中國曝險較高；高階矽光及CPO相關製造，則以台灣布局為主。原資料所稱「CXL產能留在台灣」也應刪除，因為CXL屬於高速互連協定，不能直接當成上詮的一類光學產能。
波若威加碼菲律賓 中山廠仍未退出主力生產
波若威目前形成台灣新竹、中國廣東中山及菲律賓蘇比克灣三地架構。公司公開資料明確指出，設立菲律賓生產基地，是為了增加排產彈性、滿足客戶對生產地區多元化的要求，並降低地緣政治及關稅風險。
不過，菲律賓廠產能擴充與爬坡，不代表中國中山廠已退居次要地位。現階段中山仍是波若威的重要量產基地，且公開資料無法證實中山廠已改為「只服務非美市場」。
較精確的說法應是：波若威正在透過菲律賓建立可供美系客戶選擇的第二製造基地，但中國產能仍占有重要地位，非中產能能否進一步降低風險，取決於菲律賓新產線的良率、成本、客戶認證與實際出貨規模。
眾達檳城廠仍在建置 2027年才是放量觀察點
眾達-KY的主要生產據點為中國蘇州與馬來西亞檳城，蘇州目前仍是重要量產基地，檳城則是公司發展高速光收發模組、高功率雷射、Flip Chip及CPO相關產品的非中布局核心。
不過，檳城新產能截至2026年仍處於廠房擴建、設備導入及客戶認證階段。公司規劃於2026年底前完成部分高功率雷射與Flip Chip產能建置，待客戶認證完成後，2027年才有機會進入較大規模出貨。
因此，眾達現階段尚不能被視為已完成中國產能轉移，原本列為「中度風險」略顯樂觀。較合理的判定是，2026年仍屬中高曝險，待檳城廠取得客戶認證並實際放量後，風險才有機會下降至中度。
美國關稅重塑三層供應鏈 東南亞只是第一道防線
綜合來看，美國新一輪半導體關稅政策，正在迫使台灣光通訊業者建立三層式供應鏈：
最上層是赴美國設廠，直接爭取關稅豁免與美國政府政策支持；第二層是把高階晶片、磊晶、矽光與CPO核心技術留在台灣，兼顧智慧財產、良率與非中產地條件；第三層則是利用菲律賓、馬來西亞與泰國承接大量組裝及傳統產品，降低中國產能集中度。
以中國製造及產品原產地來看，華星光與聯亞的台灣製造條件最完整；光聖已具備相對成熟的多基地架構；上詮、波若威與眾達雖已分別進軍泰國、菲律賓及馬來西亞，但海外新產能的客戶認證、量產良率與實際出貨占比，仍是後續觀察重點。
真正能從「非紅供應鏈」趨勢中勝出的業者，不只是宣布海外設廠，而是必須具備已通過美系客戶認證的非中國產線、可追溯的零組件來源，以及能在不同國家彈性切換的量產能力。在盧特尼克將關稅豁免與美國製造進一步掛鉤後，僅完成「移出中國」可能已不再足夠，能否進一步接近北美客戶、甚至建立美國在地製造或策略合作，將成為下一階段光通訊供應鏈競爭的關鍵。
▲聯亞日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
