HDI大廠華通(2313)有三項題材，包含手機高階機種、低軌衛星、資料中心mSAP板，今年三大引擎持續加溫，股價也比其他PCB廠強勢。
明年EPS上看14元
華通目前營收佔比：手機業務佔40%~50%、低軌衛星20%~26%、資料中心mSAP板7%~10%，上半年受到手機淡季及低軌衛星產品轉換影響，累計EPS 2.5元，年增38%，下半年V3衛星大量升空及mSAP板出貨增溫，下半年可望優於上半年，法人預估全年EPS 7.7元，明年上看14元，本益比18倍。
手機部分，華通HDI切入蘋果供應鏈，市場預估，iPhone總出貨量預估將年增6.1%，跳增至2.47億支，首度推出的摺疊機銷量上看1000萬支，有望挹注華通營收。
衛星部分，華通衛星PCB板全球市佔80%，StarlinK為最大客戶，佔衛星PCB營收90%，目前StarlinK有1.1萬顆衛星，FCC核准擴大到1.5萬顆，須在2031年前部署完畢，加上除役的1700顆必須補足，為華通持續看好的業務。
mSAP板部分，由於800 G及1.6T模組內部PCB層數暴增到12~16層，在112GHz高頻必須全面轉換mSAP這種更精密的製程，公司持續擴產，目標2027年下半年mSAP產能貢獻月營收25億到30億元。
法人買超 目標先看280元
華通股價突破盤整平台後，漲幅20%，重新站上季線，近五日外資買超6413張、投信買超1266張，籌碼結構穩定，有換手再攻的味道，以明年EPS 14元、20倍本益比推估，目標價先看280元。
ChatGPT輔助分析：華通三項業務持續成長，今年EPS 7.7元、25倍本益比推估，合理價192元，若以明年EPS 12.43元、25倍本益比推估，目標價上看310元。
