半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑（3131）近日公布亮眼財報與戰略佈局。弘塑 2026 年上半年累計 EPS 衝上 27.27 元（年增逾七成），創歷年同期新高，並達成連續四季單季賺超過一個股本的傲人紀錄；7 月合併營收更以 7.92 至 7.93 億元（年增 42.41%）拿下歷史次高。
加上 8 月底宣布策略性投資日本「青輝先進材料」，鎖定前段晶圓製造關鍵技術「混合鍵合（Hybrid Bonding）」，法人指出，弘塑目前基本面強勁、戰略護城河高築，且技術面拉回打底完成，為投資人提供極具吸引力的中長期佈局契機。
財報三率回升，獲利爆發力傲視同業
弘塑 2026 年第 2 季單季 EPS 達 11.16 至 11.18 元，不僅為連續第四個季度單季賺逾一個股本，上半年累計 EPS 達 27.27 元，展現先進封裝設備龍頭的優異獲利能力。
從「財報三率」趨勢觀察：
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毛利率回升：2026 年 Q2 毛利率回升至 38.86%，較 Q1 的 33.78% 大幅季增 5.08 個百分點，顯示高附加價值產品比重提升，產品組合大幅優化。
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營收再衝高：7 月單月營收達 7.92 ~ 7.93 億元（月增 25.7%、年增 42.4%），累計前 7 月營收 41.16 億元（年增 20.07%），顯示台積電及各大 OSAT 廠對 CoWoS 及先進封裝設備的需求持續擴張，下半年營運動能無虞。
策略投資日本青輝，攻入前段次世代 Hybrid Bonding 核心
隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片對算力與能耗要求日益苛刻，半導體堆疊架構已從後段封裝前移至晶圓製造前段。弘塑於 8 月 27 日宣布策略投資日本「青輝先進材料」，將合作由通路代理升級為技術股權夥伴與在地化製造。
青輝核心技術源自國際鍵合權威——日本東京大學名譽教授須賀唯知團隊，弘塑藉此掌握三大關鍵核心：
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親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）：極致縮小接合間距，滿足次世代晶片高密度堆疊需求。
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表面活化鍵合技術（SAB）：實現低溫高品質常溫直接鍵合。
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聚焦超原子束平坦化拋光技術：提供奈米級精準平坦度，突破傳統 CMP 限制。
弘塑將引進國際頂尖技術於台灣落地生產，打造首座混合鍵合設備與材料解決方案中心，守備範圍從後段濕製程正式跨足高毛利的前段關鍵設備與材料市場，極具長線戰略效益。
技術面打底完成，成交量縮洗籌碼，安全邊際極高
觀察 2026 年 9 月 1 日最新 K 線圖與籌碼面結構：
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落底完成，橫盤打底：股價自歷史高點 4,045 元一路拉回修正，8 月除息後下探 2,100~2,200 元形成強烈支撐，隨後於 2,300 ~ 2,500 元成功形成一個月的橫盤打底箱型。
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均線集結蓄勢：9 月 1 日收盤價 2,480 元（上漲 70 元），成功站上 5 日線（2,470）、10 日線（2,393）與 20 日月線（2,429.75）。短期均線呈現緊密糾結，短線多頭架構蓄勢待發。
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量縮籌碼乾淨：成交量縮至 611 張（日均量降至 600~800 張左右），顯示浮動籌碼沉澱充分。後續一旦成交量溫和放大突破 2,600 元，將展現均線修復補漲行情，挑戰 2,900 元（季線/半年線）壓力區。
評等與投資建議：
弘塑（3131）兼具「亮眼基本面（EPS創高）」+「長線戰略題材（Hybrid Bonding）」+「技術面低檔築底」三大優勢，當前本益比與股價均處於極具吸引力的價值區域。
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買進策略：建議投資人可於 2,400 ~ 2,500 元 箱型區間分批佈局。
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目標價位：第一階段目標價看至季線反壓 2,900 元；中長期隨混合鍵合效益顯現，有機會重回 3,500 元 挑戰前高。
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停損參考：若跌破前低 2,100 元 則宜停損觀望。
▲弘塑日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
