繼上市櫃公司第二季獲利繳出2.03兆元亮眼成績後，目前內、外資機構最新預估，今年上市櫃企業獲利有望來到7.2兆元，加上美聯準會升息警報暫解，外資大舉回補持股，以及內資與主力大戶力挺偏多不變下，都有利後市行情持續震盪往上看，配合十日線、月線及季線呈現黃金交叉向上，以及下檔支撐向上墊高至43500點附近，短線若有拉回至月線或43500附近，逢低都仍將是「挑好股、買主流」的機會，「先蹲後跳、先下後上」格局，選股才是重點。
高檔震盪個股表現 選股不選市
現階段操作策略，不宜因單日大漲而追價，也不必因震盪而過度悲觀，對於某些先前漲多但缺乏實質基本面支撐的個股，應把握汰弱留強原則，策略上逢高找賣點因應為主。但對於某些有題材、有未來成長性，以及有主力大戶加持的股票，逢拉回至十日線或月線支撐附近，則可伺機低接鎖定，並隨時嚴控資金規劃與風險控管。
【推薦個股】金像電(2368)，全球伺服器PCB板龍頭，其核心題材全面聚焦於「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭的客製化ASIC晶片載板」，不僅是台股首檔全製程站上千元的PCB千金股，更在2026年第二季以單季EPS 9.27元、上半年累計EPS 16.14元的強勁表現，蟬聯PCB產業「每股獲利王」。其主要核心競爭題材與營運爆發動能如下：
(一)核心AI與網通升級題材
(1)ASIC專案需求獨佔鰲頭：深受美系雲端服務供應商(CSP)青睞，不僅是亞馬遜AWS Trainium 3最大主板供應商，並已克服市場先前對HDI(高密度互連板)技術轉型的疑慮，順利參與次世代Trainium 4早期開發。此外，預計2026年底起，還將切入Google TPU 8及Meta MTIA等新型晶片供應鏈。
(2)高多層板(MLB)與高階散熱要求：AI伺服器對PCB規格要求極高，單一伺服器用板層數高達20層至40層以上，甚至需要同時解決訊號完整性與極高的散熱管理挑戰。高階產品比重拉升，AI相關營收占比今年(2026年)大幅攀升至近70%。
(3)800G交換器邁向主流：資料中心資料傳輸量暴增，網路基礎設施正全面從400G交換器升級至800G，而1.6T次世代技術也已進入布局階段，促使高頻高速板的需求與單價同步走高。
(二)生產布局與財務黑科技
(1)受惠AI伺服器與高速網通需求2026年全面爆發，金像電2026年7月單月營收首度突破百億大關達100.15億元，年增高達77.38%，全年營收正強力挑戰「千億元大戶」大關。
(2)最新進度顯示，旗下泰國廠已順利轉虧為盈，一期產能陸續放量，二期擴充計畫也將於2026年下半年陸續開出，海外產能不再成為獲利拖油瓶。
(3)財務經營面，公司預期的所得稅率指引由32%下修至29%，利多直接實質反映在最終的淨利與EPS表現。
(三)市場最新評價與獲利預估
(1)摩根士丹利等美系券商於2026年8月法說會後，雖因上游CCL(銅箔基板)原物料漲價的時間差與短期毛利假設，微幅下修2026~2028年EPS預估。但新修訂的EPS預估仍極具爆發力：2026年約38~43元，2027年衝上67~70元，2028年可望挑戰83~95元。
(2)外資圈普遍預期，在新增產能開出、漲價效益發酵下，第三季營收季增率可望達25%~30%，毛利率也將回升至36.5%~38%高水準。
【操作建議】「低接不追高」，受惠「AI超級伺服器主板」與「美系CSP巨頭的客製化ASIC晶片載板」需求爆發，業績及獲利翻倍成長，配合低檔量增慣性改變，以及內資與主力大戶力挺偏多，下檔只要守穩850元關卡不破，逢低仍值得留意，隨時將有大漲再創新高機會可期。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
