全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今天上午舉行斗六新廠動土典禮／翻攝照片

全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今（11）日舉行斗六新廠動土典禮，縣長張麗善表示，雲林招商再創里程碑，這是矽品繼2025年投資975億元興建中科虎尾園區廠房後，再度加碼斥資1千億元投資雲林，宣告雲林正式躍升為中臺灣半導體產業鏈的重要基地。

張麗善表示，很榮幸贏得矽品擇址雲林，前後投資於虎尾及斗六興建新廠，目前中部科學園區虎尾園區廠第一期已經量產，創造了650個就業機會，第二期也正如火如荼推進中；今日是斗六廠動土，投資總金額近千億元，預計2028年完工營運，將創造超過2,200個就業機會，不僅留住優質人才，也提供青年返鄉就業舞台，更可帶動住宿、餐飲、商業服務及城市建設發展，為地方經濟注入長期成長動能。

張麗善指出，矽品精密是全球封測的領頭羊，與台積電及輝達形成半導體產業鏈的鐵三角，落腳雲林不僅打造雲林成為中台灣半導體產業基地，更是驅動地方產業升級的新引擎。未來虎尾、斗六雙廠串聯上下游供應鏈，形成完整半導體基地，亦可延伸利用褒忠農業機械產業園區擴展產業鏈，其中台糖單一持有的土地更超過1600公頃，將加速中臺灣科技廊帶成形。

矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品精密穩步深耕雲林，將世界級的先進虎尾廠於2022年11月開工、2025年9月順利啟用後，今日更於斗六廠投資千億元，開發面積6公頃，預期滿載時將為雲林創造2,200個以上的優質工作機會，待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，成為矽品精密未來AI先進封測的關鍵引擊，與全球AI供應鏈不可或缺的中堅力量，期盼帶動地方經濟發展，共創雙贏。

矽品精密行政長簡坤義表示，自虎尾廠建廠籌備與成功啟用，到如今斗六廠的順利動士，要感謝張嘉郡等多位立委與雲林各界協助，並特別感謝經濟部園管局與雲林縣政府團隊的全力支持，在各方面給予高效率且強有力的協助，還有日月光投控集團及所有協力夥伴的幫助，促使矽品精密在雲林能順利落腳、安心發展。

縣府建設處長廖政彥表示，招商成功不只是企業願意投資，更是政府願意承擔。自矽品決定落腳雲林開始，縣府立即成立跨局處專案團隊，由「招商單一服務窗口」全程陪伴，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，全程專案協助、即時排除投資障礙，以最高行政效率縮短企業投資時程，促成今日矽品的順利動土建廠。