超微（AMD）公佈 2026 年第二季度財報，營收突破 115 億美元創下歷史新高，資料中心業務大幅增長 107%。然而受資本支出上升，加上埃隆·馬斯克（Elon Musk）公開宣佈 SpaceX 將獨家採用 NVIDIA GPU 影響，致使 AMD 股價盤後爆跌超 8%。儘管短期股價承壓，AMD 仍宣佈在台灣產業體系投資逾 100 億美元，並點名台積電、日月光、緯穎、營邦等多家台灣關鍵策略夥伴，力拼 2026 下半年 Helios 機架級 AI 平台的大規模部署。
財報表現：營收創紀錄，資料中心成為成長主引擎
根據 AMD 官方公佈的 2026 Q2 財務數據，公司營運基本面極為強勁：
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總營收：達到 115.36 億美元（年增 50%、環比增 13%），創下單季歷史新高。
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獲利能力：毛利率提升至 54%，淨利潤達 22.97 億美元（年增 163%）。
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資料中心爆發：營收達到 67 億美元（年增 107%），佔總收入 58%。在 EPYC 伺服器 CPU 及 Instinct AI 加速器強勁需求推動下，資料中心業務單季首度突破 60 億美元關卡。
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未來展望：董事長兼 CEO 蘇姿丰（Lisa Su）預期，2027 年資料中心營收將再次翻倍，2026 下半年伺服器業務營收年增幅將超過 80%。
盤後爆跌 8% 關鍵原因剖析
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馬斯克重磅宣佈：SpaceX 全面採用 NVIDIA 馬斯克公開表示，SpaceX 已承諾獨家使用 NVIDIA GPU，放棄原本同時採購 AMD 的計畫，直言「因為它們是最好的」，對市場信心造成重創。
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資本支出（CapEx）超預期擠壓現金流 Q2 資本支出上升至 8.08 億美元，導致自由現金流（約 7.84 億美元）低於市場預期，引發投資人對高額投入能否快速轉化為利潤的疑慮。
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市場高期待引發獲利結算 雖然預測 Q3 營收約 130 億美元（年增 41%），但先前部分樂觀機構已將預期推高至接近 140 億美元，未達最頂級預期導致資金獲利結算。
重磅深耕！AMD 砸逾 100 億美元投資台灣產業體系
為了奠定長期競爭力並降低對單一供應鏈依賴，AMD 5月就正式宣佈在台灣產業體系投資超過 100 億美元，擴大策略合作夥伴關係，全力推動高架扇出橋接技術（EFB）與 Helios 機架級 AI 平台的量產部署。
點名台灣策略合作夥伴：
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晶圓代工與先進封裝：
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台積電（2330）：負責以先進的 3 奈米及 2 奈米製程 打造 AMD Instinct 系列 GPU 與第 6 代 EPYC (Venice) 處理器。
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日月光投控（3711，日月光／矽品）：共同開發與驗證下一代 2.5D 晶圓級橋接互連技術 (EFB)。
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力成（6239）：成功完成業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術驗證。
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關鍵載板技術：
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欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189） 提供高階載板支援。
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Helios 機架級平台與 ODM 組裝：
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緯穎（6669）、營邦（3693）、緯創（3231）、英業達（2356） 及 Sanmina 等夥伴，攜手打造搭載 Instinct MI450X GPU、第 6 代 EPYC CPU、先進網路與 ROCm 軟體 的 Helios 整機櫃系統，預計於 2026 年下半年正式大規模部署。
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結論與展望
蘇姿丰指出，透過將 AMD 的高效能運算優勢與台灣完整的產業體系結合，能實現整合式機架級 AI 基礎設施，協助全球客戶加速部署下一代 AI 系統。儘管短期內受馬斯克轉單消息與資本支出上升影響導致股價承壓，但 AMD 穩坐全球第二大 AI 算力供應商的位置。隨著 2026 下半年 Helios 機櫃與 2nm/3nm 產品線到位，AMD 仍是全球雲端巨頭（CSP）打破輝達壟斷不可或缺的核心力量。
