受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片測試需求爆炸性升溫，中華電信旗下半導體測試介面大廠——中華精測（6510） 今（3）日公布 7 月合併營收，單月以 6.15 億元 創下歷史新高，不僅月增 7.1%、年增更達 49.9%，也是公司成立以來單月營收首次站上 6 億元大關！在 AI GPU、ASIC 及雲端資料中心訂單持續湧入下，精測由中華電信內部的研發團隊「小金雞」，正式強勢躍升為全球高階測試介面供應鏈的「半導體大金雞」。
一、 7月營收首破6億大關 近半年月營收呈強勁階梯式成長
精測公布 2026 年 7 月合併營收為 6.15 億元，月增 7.1%、年增 49.9%，續創單月歷史新高；累計前七月合併營收達 36.12 億元，年增率高達 30.0%。
回顧近六個月（2026年2月至7月）的營收軌跡，精測展現出非常健康的階梯式連續成長：
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2月營收：4.16 億元
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3月營收：4.87 億元
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4月營收：5.23 億元
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5月營收：5.43 億元
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6月營收：5.74 億元
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7月營收：6.15 億元（刷新歷史新高）
二、 Q2毛利率升至57.52% 下半年維持50%~55%高檔水準
在獲利能力方面，精測展現出高階測試介面的技術護城河與高附加價值：
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2026年 Q1 毛利率：56.77%
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2026年 Q2 毛利率：57.52%（Q2 單季營收衝上 16.40 億元，季增 20.8%、年增 34.9%）
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下半年毛利率展望：受產品組合調整影響，預估毛利率落在 50% 至 55% 之間，持續保持高利潤營運結構。
三、 HPC占比飆升至56.3% 產能急擴充：8月底倍增、2027Q1翻三倍
中華精測表示，代理式 AI（Agentic AI）浪潮帶動全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大 AI 基礎建設投資，推升 GPU 晶片、模組及系統測試需求。邊緣運算與 AI 推論應用日趨多元，亦帶動 ASIC 晶片測試逐步放量。
法說會資料顯示，HPC 已成為精測最核心的成長引擎，第二季 HPC 產品營收占比已大幅提升至 56.3%。因應北美 AI 晶片大廠需求強勁、產能接近滿載，公司正加速產能擴充：
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產能擴充規劃：預估 2026 年 8 月底 整體產能將較 2025 年底 實現倍增，2027 年第一季底 更將進一步擴充至三倍。
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調升資本支出：今年資本支出由原本 3.5 億元大幅調高至 5 億元，主要投入機器設備與廠房建置。
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高階產品布局：全力擴大 AI Test Interface Board、高功率老化測試板（Burn-in Board, BIB）、高腳數探針卡（High Pin Count Probe Card）及大尺寸 BGA 測試板等高階產品市場競爭力。
四、 法人樂觀看待：2026 ~ 2028 年全年 EPS 迎爆發期
精測法說會釋出正向展望，看好「第三季優於第二季、第四季優於第三季」，全年營運逐季成長。隨著 AI 晶片放量與產能翻倍，主要外資與國內研究機構（FactSet 等）紛紛上修精測的長期獲利預估：
| 項目 / 年份 | 2026 年（預估） | 2027 年（預估） | 2028 年（預估） |
| 市場法人預估 EPS 中位數 | ~ 64.0 – 68.1 元 | ~ 114.0 – 121.0 元 | ~ 150.0 – 160.0 元 |
| 樂觀最高估值 | 72.56 元 | 131.71 元 | 184.08 元 |
| 營運成長主因 | HPC營收占比破56%、產能8月倍增 | 產能擴充至3倍、ASIC測試大放量 | Agentic AI與頂級雲端需求極致化 |
五、 從中華電信「小金雞」蛻變為半導體「大金雞」
中華精測原為中華電信研究院內部培育的技術團隊，憑藉精湛的多層板（PCB）與微針探針卡技術獨立興櫃上市，過去一直被譽為中華電信旗下的優質「小金雞」。如今隨著全球 AI 基礎建設暴增，精測憑藉高階測試介面的極高技術壁壘，單月營收首度突破 6 億元大關，且未來三年 EPS 具備連翻倍成長的實力，正式從昔日的「小金雞」蛻變為引領台灣半導體高階測試介面、挹注母公司龐大投資價值的「金雞母/大金雞」。
