有了祥碩高速傳輸的加持，芯鼎的影像處理(ISP)與車用AI，等於長了「眼睛」和「大腦」，方便搶食行車紀錄器、車載鏡頭和邊緣AI等領域大餅。
近期表現：
1.芯鼎(6695)為專業之影像處理系統晶片(SoC)設計公司。自2017年起積極將AI技術整合進IC設計，並於2024年展開ASIC(客製化晶片)設計服務。產品應用涵蓋數位相機、車用行車記錄器、無人機，以及家用安防等多元影像處理領域。
2.公司營收來源包含：(1)穿戴式相機類產品(消費類)，(2)車用影像處理(包含行車記錄器及物流車監控)，(3)試驗及錯誤影像應用(包含手持式設備、省電家用安防與生態保育)。近期因復古風潮及年輕族群之社群需求，消費類產品之營收比重呈現相對提升。主要為多家日本及歐洲品牌提供ODM(原廠委託設計代工)或Tier 2(第二階供應商)服務，與國際品牌及車廠建立長期合作關係。
3.2026年第1季營業收入2.52億元(YoY +4.45%)，營業毛利9,573萬元(YoY -1.87%)，營業利益為-8,449萬元(YoY虧損擴大)，稅後淨利為-6,501萬元(YoY虧損收斂)，單季EPS為-0.68元。
營運展望：
1.芯鼎過去三年的營收規模大約持穩在10億至11億元左右(其中2025年營收約為11.2億元)。公司過去三年的市場及客戶變化較為頻繁，導致營收的上下半年高峰並不平均，整體趨勢上，通常呈現上半年營收稍低、下半年營收稍高的季節性波動特徵。展望未來，公司預計要到明(2027)年下半年，針對無人機和機器人等數位AI新應用的開發，才會有具體成果展現。
2.在各項終端應用的景氣展望上，消費類產品近兩年受惠於復古風潮的興起以及年輕人對社群分享的需求，市場需求出現明顯回溫，帶動了消費類產品在整體營收中的比重相對提升。在車用影像處理市場方面，行車記錄器的商業模式已由早期的終端消費者外購，轉變為由車廠直接指定並隨車交付(準前裝或dealer option)。隨著品質要求提升，ODM及Tier 2服務的需求亦同步增加。此外，商用物流車監控的需求也日益成長，這類應用需要監控行車狀況與駕駛行為，並與行控中心進行通訊以保障安全。
3.公司自2024年起開始ASIC(客製化晶片)的設計並導入AI技術，2025年起切入無人機及智慧相關領域。目前公司正在開發第二代的影像處理產品，預計將大幅提升網路傳輸速度使其能夠支援更多高解析度影像的同步傳輸，並進一步強化後端AI晶片的快速運算能力。
Q&A部分：
Q1.公司成長動能來源及營運布局為何？
公司的爆發性動能，將來自於將AI影像處理技術導入無人機、機器人及高階車用／物流車監控等領域。公司已成功開發出能實現連續變焦與立體視訊避障的無人機開發板，並計畫在明(2027)年下半年，這些針對數位AI新應用的布局將迎來初步的實質成果，成為驅動未來營收跳躍的關鍵引擎。
Q2.公司競爭優勢？
芯鼎在影像處理領域深耕多年，競爭優勢在於「多相機影像處理與同步性技術」，以及「異質影像結合能力」(例如將熱感影像與高解析度一般影像完美融合)。在產業地位上，公司不僅取得極為嚴苛的ISO 26262(車用功能安全)及ISO 21434(車載資安)認證，更透過與ARM合作取得CPU授權，成功打造出高效能的AI SoC。
Q3.產能或業務擴張計畫？
芯鼎聚焦於「業務應用領域的跨界擴張」與「技術深度的持續投資」。未來的資源將持續重兵投注於開發第二代、支援10 Gbps至25 Gbps高速網路傳輸的影像處理橋接晶片，以確保在未來的AI邊緣運算(Edge AI)市場中，維持產品的領先優勢與市佔擴張。
