▲圖片來源：ChatGPT製圖
近期記憶體利空消息頻傳，摩根士丹利今(29日)釋放利多消息，理周投研部整理近期記憶體相關新聞如下：
有關長鑫存儲：
7/19相關新聞指出，供應鏈消息顯示，長鑫存儲的DRAM訂單需求異常強勁，產能已幾乎預訂至 2027 年底，反映AI浪潮推升下，全球記憶體供需失衡持續加劇；原因為戴爾、惠普、聯想等大型PC廠商已提前鎖定長鑫存儲的DRAM供應，以確保未來兩年的生產計畫；多家主機板廠商也陸續推出BIOS更新與相容性優化，提升對長鑫DDR5記憶體的支援，為其進一步打入PC市場鋪路；7/27大陸記憶體晶片大廠長鑫科技27日正式登陸上海科創板，上市首日開盤大漲471.59%，報每股人民幣49.5元，總市值達3.31兆元（約新台幣15.81兆元），一舉超越工商銀行，成為A股市值最高的上市公司。7/28市場憂心，長鑫取得資本市場資金後，未來可能加速擴充DRAM產能，使投資人擔心記憶體市場由缺貨轉向供給增加，影響三星、SK海力士、美光，以及台灣記憶體公司的報價與獲利，當天記憶體類股大跌。
有關摩根士丹利：
7月22日外媒報導，摩根士丹利分析師 Joseph Moore 認為，近期記憶體股票下跌，主要來自市場擔心成長速度放緩、資本支出增加，以及終端產品降低記憶體規格，但這些問題早已可以預期。摩根士丹利強調，這一輪記憶體行情與過去不同，因為記憶體正逐漸成為：AI資料中心及代理型AI CPU系統的主要瓶頸；目前真正推動需求的並非PC、智慧手機或一般消費性電子，而是AI資料中心。消費性電子需求疲弱、現貨價格震盪或庫存調整，可能形成誤導投資人的「假警訊」，不能直接解讀為AI記憶體需求反轉。
Moore指出，部分處理器公司反映AI相關支出仍可能成長50%以上；隨著AI占整體半導體需求比重提高，資料中心的需求強度，將比PC及手機市場的短期雜音更加重要。
摩根士丹利先前與大型資料中心採購主管交流後表示，並未看到記憶體缺貨情況緩解。Joseph Moore預估，若以相同產品基準計算，2026年第三季資料中心記憶體價格可能較第二季上漲至少25%，高於部分市場原先預估。
PS：此處應注意，至少上漲25%主要指資料中心相關記憶體及同規格價格比較，不代表所有DRAM、NAND及消費型記憶體平均價格都會上漲25%。
摩根士丹利認為，雲端業者願意支付較高價格確保供貨，部分客戶甚至採用預付款及長期供貨協議，代表目前並非單純囤貨，而是實際產能不足。
供不應求可能延續至2028年：
摩根士丹利的核心判斷是，AI對DRAM、HBM及企業級儲存的需求增長速度，仍然高於供給增加速度，記憶體短缺可能在2027年至2028年進一步惡化。
主要原因包括：
HBM4製造更加複雜，會消耗更多晶圓、先進製程與封裝產能。
輝達Rubin Ultra等新平台，單一系統的HBM搭載量可能明顯提高。
伺服器DDR5、低功耗伺服器記憶體與企業級SSD需求仍然強勁。
NAND廠資本支出相對克制，即使2027年提高資本支出，也未必能迅速轉化為有效供給。
摩根士丹利因此認為，投資人不應只討論獲利何時見頂，而應觀察高獲利可以維持多久。長期供貨協議雖可能降低價格劇烈波動，卻也可能讓記憶體榮景延續更久。
7/29摩根士丹利最新報告指出，隨著舊世代記憶體供給持續收縮，供需缺口短期內難以填補，第三季DDR4及利基型NAND Flash漲價幅度可望優於市場預期，摩根士丹利分析，DDR4供給持續縮減是推升價格的重要關鍵，因三星、SK海力士及美光等大廠近年陸續將產能轉向DDR5與HBM，導致DDR4供應快速下降。雖然DDR4需求同樣逐步減少，但供給退場速度更快，依照其供需模型推估，DDR4市場直到2028年仍可能維持供不應求。
有關TrendForce：
根據TrendForce最新預估，第三季一般型DRAM價格將季增13%至18%，高於先前預估的8%至13%。其中，PC用DDR4、DDR5價格預估同步上漲15%至20%，伺服器DDR4及DDR5則看增13%至18%；消費型DRAM漲勢更為強勁，DDR3預估季增35%至40%，DDR4也有28%至33%的漲幅。
TrendForce將第三季NAND Flash價格預估由原本季增8%至13%，上修至10%至15%，其中企業級SSD漲幅預估提高至18%至23%，用戶端SSD也由原估值上修至13%至18%，顯示企業與終端市場需求同步回溫。
理周投研部指出，市場擔心長鑫科技上市，取得資本市場資金後，未來可能加速擴充DRAM產能，但DRAM擴廠需時約2-3年，從取得土地、建置廠房、設備廠下單機台、機台入廠測試生產、調整參數優化良率，要短期內扭轉記憶體供需，有一定難度，記憶體營運基本面看好趨勢不變。
理周投研部整理記憶體相關類股如下：
記憶體原廠／晶圓製造：華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、力積電(6770)
記憶體IC設計：群聯(8299)、鈺創(5351)、晶豪科(3006)
記憶體模組／品牌：十銓(4967)、廣穎(4973)、宜鼎(5289)、威剛(3260)、創見(2451)、宇瞻(8271)、
記憶體封測：力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)、南茂(8150)
記憶體通路：至上(8112)、擎亞(8096)、威健(3033)、大聯大(3702)、增你強(3028)、弘憶股(3312)、堃昶(6265)。
▲圖片來源：Cmoney華邦電(2344) K線圖
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