台灣PCB製程設備(營收占比50%)&半導體製程設備(營收占比35%)&前瞻製程與其他電子應用設備(營收占比15%)專業廠志聖(2467)，公布6月營收8.69億元，月減14.98%，年增94.08%，連12月年增；累計上半年營收50.44億元，年增78.92%。
志聖主要客戶持續擴大資本支出，加以G2C+聯盟綜效深化，本業成長動能延續。OSAT、記憶體客戶擴產需求，今年進一步放大，此一新興業務板塊，有機會成為繼晶圓代工業務後「第二大營收支柱」。
營收拚雙位數成長 獲利再創高
法人機構表示，人工智慧(AI)引領先進封裝相關應用商機擴大，晶圓廠、封測廠、HDI載板等三大產業引擎強力驅動，看好志聖今年營收有機會雙位數成長，獲利同步創高。
志聖今年主要營運成長動能來自先進封裝、先進PCB。商機不侷限於CoWoS製程，也涵括WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試、IC載板、先進HDI等半導體產業相關領域，並延伸至再生晶圓、玻璃基板等新興半導體基礎元件領域。傳志聖已在CoPoS領域取得多數壓膜設備訂單。
志聖於2025年9月以18.24億元拿下水湳經貿園區逢大段21地號，土地面積達1600坪以上，單價超過112萬元。根據規劃，該地預計將可興建達7000坪樓地板面積，同時亦可建置容納約1000名左右研發人員創研中心，目標預定3年內動工。
法人估志聖今年EPS 15.82元
法人估志聖今年EPS 15.82元，較去年度EPS 5.5元，年增率187.64%。
ChatGPT輔助分析：短線急漲不追高，待回測重要均線或支撐再分批布局，不宜一次重押。
