全球半導體版圖地緣政治與技術重組迎來重大歷史轉折！AI研究公司FundaAI於本月18日發布的重磅報告，徹底引爆台美半導體「三強結盟」的想像空間。台灣第二大晶片代工製造商聯華電子（2303）（UMC）正與美國晶片製造巨擘英特爾（Intel）展開前所未有的深度戰略合作，雙方不僅將在12奈米製程上攜手，更將進一步延伸至3奈米先進製程。此舉不僅翻轉了成熟製程的供需格局，更帶動兩大巨頭與關鍵IP設計服務廠智原（3035）的股價在2026年第二季上演波段狂飆行情。
免除龐大資本支出！聯電搭英特爾特快車直入先進製程
根據FundaAI報告指出，聯電此次與英特爾的合作採取「雙贏策略」，相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。對聯電而言，這項協議最具價值的核心在於，聯電希望藉此免去龐大的設備資本支出，在無需投入大量資金購置設備的情況下，即可在晶片先進製程領域取得一席之地，徹底擺脫過去成熟製程因中國大陸產能迅猛擴張、消費性電子疲軟而面臨的價格戰泥沼。
市場引頸期盼的12奈米製程合作，將催生出應用於物聯網（IoT）、Wi-Fi等領域的產品。據悉，這項合作進展極為迅速，首批製程設計套件（PDK）預計將於今年（2026年）交付客戶，以便在2027年年初完成設計定案（tape-out，流片），並鎖定2027年底實現量產。更令市場驚豔的是，雙方在3奈米製程上的合作協議具體內容將與12奈米類似，讓聯電能以極具彈性的輕資產模式，直通先進製程晶片製造的頂級殿堂。
在執行長陳立武的強力領導下，英特爾則正全力藉由開放晶圓代工與外部結盟，力圖在晶圓代工產業與台積電（2330）一較高下。
成熟製程轉危為安 2026年供需格局全面重塑
過去兩年，成熟製程產能利用率與報價因地緣政治與產能過剩承受巨大壓力。然而，步入2026年，整體市況出現驚人反彈。除了消費性電子產業迎來備貨潮外，強勁的人工智慧（AI）需求、地緣政治因素催化，以及台積電逐步淘汰成熟製程，多重紅利交織下，成熟製程正迎來全面性的低谷復甦。
智原大啖英特爾18A與先進封裝紅利 下半年營運季季高
在這波美台強強聯手的生態系中，ASIC設計服務暨矽智財（IP）大廠智原（3035）無疑是最大受惠者。智原近年積極佈局先進封裝，截至今年第一季已累計取得12項相關Design Win。法人指出，2026年正是智原先進封裝量產的起步階段，2027年將迎來明顯爆發，未來先進封裝營收占比有望上看15%至20%。
此外，智原亦參與了英特爾18A先進製程生態系。隨著英特爾宣布18A-P已進入風險性試產階段，智原憑藉先前累積的次世代製程設計經驗，將在未來優先奪得新商機。在「成熟製程需求回溫」、「先進封裝案件放量」以及「先進製程佈局效益顯現」三大引擎驅動下，智原第三季起將有先進封裝專案貢獻營收，雖然部分案件因客戶時程調整延至明年上半年，但需求具高度確定性，法人一致看好智原下半年營運將顯著優於上半年，全年營收將呈現「逐季成長」態勢。
「命運共同體」成形 三者股價上演大旱望雲霓的同向噴發
隨著產業基本面全面轉折，英特爾、聯電與智原在資本市場上已形成了強烈的股價同向連動關係，這在最新釋出的 K 線圖表中得到了最直接的印證：
-
聯電（2303）： 如同在近期技術線圖中所展現的強勁多頭格局，聯電於4/30收盤價尚在77.3元，在 5、6 月成熟製程回溫與先進製程合作案的雙重催化下，成交量暴增。至今日（6月23日），最高點達176元，波段漲幅超過一倍，成為本波半導體反彈的超級箭頭。
-
智原（3035）： 觀察技術線圖，智原股價在4月中旬於139元成功打底後，隨著母集團聯電與英特爾的合作消息進一步明朗，股價一路震盪走高，）續昨日漲停後，今(6月23日)續強，高點觸及245元，展現與聯電、英特爾高度同頻的波段發動時點。
-
英特爾（INTC）： 在的美股週線圖中更可看見極其壯觀的畫面。英特爾在過去兩年多低檔盤整後，2026年第二季因18A風險試產及與聯電合作分攤產能風險的利多加持，股價自50美金附近的歷史低檔區，拉出一根驚人的「火箭直升式」主升段，週線強勢站上140.94美元，單週漲幅逾5%。
市場總評：2026下半年半導體市場的風向球
市場分析師指出，英特爾的技術與產能、聯電的輕資產轉型，搭配智原在生態系中不可或缺的 ASIC 設計與 IP 能力，三者已構築成牢不可破的產業鐵三角。展望下半年，投資人可將英特爾 18A 試產進度、聯電今年內交付的 12 奈米 PDK，作為這三檔「生命共同體」股票集體續攻或修正的核心領先指標。
▲聯電日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
▲英特爾日K線圖(圖片來源:Trandingview)
