圖片來源：Gemini 製圖
AI先進封裝與次世代玻璃基板題材再度引爆中小型股瘋狂行情！半導體設備廠雷科(6207)今(17)日再度展現強勁多方動能，終場亮麗攻上最高價164元、大漲9.69%，單日成交量更放大至41,838張。統計自5月20日收盤價80.70元至今日，雷科在短短不到一個月的時間內，股價瘋狂噴漲達103.2%，寫下資產翻倍的神話。這波由CoWoS、玻璃基板(TGV)及TSV等題材催動的暴漲，雖然吸引了大量短線追價資金湧入，但極度膨脹的估值也正向投資人敲響警鐘。
雷科過去以被動元件包材、SMT捲裝材料及雷射修整機等傳統業務為主。近期市場對其進行瘋狂重估，核心在於高精度雷射設備成功切入半導體先進封裝製程。根據產業消息指出，雷科的CoWoS製程檢測設備已獲封測客戶追單，自製用於CoWoS矽中介板的TSV雷射鑽孔機也進入驗證階段，預期2026年有望正式出貨。此外，MoneyDJ報導也指出其TGV雷射鑽孔設備預計明年量產。在資金從大型權值股外溢至中小型題材股的趨勢下，雷科因而變身AI新貴。
然而，題材的火熱與目前的財報表現呈現強烈對比。雷科2026年第一季財報顯示，單季歸屬母公司淨利僅500萬元，年減高達81.48%，單季EPS僅有0.06元。雖然公司因達注意交易標準而公告4月自結單月EPS達0.58元，且5月合併營收繳出年增29.78%的佳績，但5月營收月減6.84%仍顯示出出貨的波動性。若以近四季累計EPS僅0.63元來粗算，今日收盤價164元所對應的本益比已高達260倍！目前的估值高度依賴未來成長假設，而非實質落袋的獲利。
在股價飆漲背後，籌碼結構也正上演一場高風險博弈。雷科的短線當沖與槓桿屬性極重，6月5日現股當沖率曾飆破7成(71.14%)，至6月中旬亦維持在60%左右的高檔。截至6月16日，雷科融資餘額累積至9,392張，融券餘額亦增至1,034張，高居上櫃融券增加排行第6名。高資、高券、高當沖的結構意味著，股價若續強雖有軋空動能，但只要漲勢鈍化，融資停損賣壓也將放大跌幅。雖然法人近5日累計買超4,178張，但這檔股票並非法人一路鎖碼，而是伴隨主力、散戶頻繁換手。
技術面上，今日雷科一舉收復6月5日的前波盤中高點164元，並以最高價作收，連續三個交易日強攻，短線多頭動能極強。不過，分析師提醒雷科目前是強勢題材股而非便宜價值股。明後天關鍵在於能否有效站穩164元，若開高走低跌回153元(前波攻擊區)甚至149.5元以下，投資人則需防範假突破與高檔換手失敗的風險。
前次報導：狂搭AI先進封裝 TGV玻璃基板特快車！雷科(6207)連飆漲停衝破91元
圖片來源：CMoney 雷科(6207) K線圖
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