大量(3167)主營項目包括PCB、半導體兩大事業體。PCB事業包括鑽孔機、成型機、塗布機。半導體事業體包括AOI、檢測等，AOI應用在CoWoS、CoPoS、3D IC、CPO，在CoWoS封裝流程多次使用AOI；以及包括模具、邊緣模具、底部填充等AOI應用，營收逐季成長。....閱讀更多

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