▲圖片來源：晶彩科 公司官網
受惠AI晶片先進封裝需求爆發晶彩科(3535)，營運動能明顯轉強，累計3月營收為3.25億元，較去年同期累計營收增加538.98%，市場聚焦在半導體機台密集交機帶動下，全年有望正式轉盈，成為公司體質翻轉關鍵一年。
AI運算推動先進封裝技術快速演進，CoWoS、FOPLP等方案成為延續算力成長的核心，檢測與量測需求同步升級。隨製程結構日益複雜，傳統光學檢測已難滿足需求，具備穿透與高精度能力的新型量測技術，成為設備廠切入高階市場的關鍵門檻。
晶彩科近年啟動轉型，將原本面板AOI技術延伸至半導體領域，並導入AI瑕疵辨識系統，成功由顯示器檢測設備商升級為半導體量測解決方案供應商。成長動能主要來自產品升級、客戶導入與出貨放量。IR量測與AI AOI系統切入CoWoS與CoPoS製程；客戶面，已打入晶圓代工龍頭全球產線，並隨先進封裝擴產同步放量。
展望今年，在先進封裝需求延續下，法人看好晶彩科營收呈倍數成長，毛利率朝50%靠攏，後續可觀察先進封裝設備滲透率、出貨節奏，以及新製程如SoIC與TGV布局進展，將是推動營運與股價表現的關鍵。
操作方面重點留意季線以及115元大關能否守穩，整體股性相對洗刷，若守穩持續放量股價有往持續向上挑戰150大關。
▲圖片來源：CMoney 3535 晶彩科 K線圖
