HBM是AI晶片的靈魂，但它非常難測，因為它是一層一層疊起來的(3D堆疊)，只要其中一層有壞點，整顆就報廢。因此，測試設備的價值比傳統記憶體高出數倍。

當一顆輝達的AI晶片要測試時，可能會放在鴻勁的分選機裡，壓在穎崴的測試座上，透過雍智設計的電路板，由致茂的測試機進行發信號測試....閱讀更多

詳細內文就在 [理財周刊1335期] 👈點紅字看完整精彩內容

【延伸閱讀】

• 【國內新聞】- AI 玻纖布成戰略物資！台玻切入輝達供應鏈 潛在漲幅30%