近期矽光子成為市場資金高度關注的族群之一，簡單來說，因為AI運算速度快，如今傳統銅線已快跟不上傳輸速度，而矽光子技術就是要把原本走”電”的路轉換改成走”光”的技術，不僅能使資料傳輸從目前的800G噴發到1.6T甚至更高，實現高速率、低功耗、低延遲的資料傳輸，光訊號損耗小，產生的熱能低以及大幅縮小設備體積，特別適合高密度資料中心。
矽光子市場將在2027年正式突破50億美元，產業協會SEMI數據也顯示未來矽光子市場預計成長至2030年的786億美元，未來5-10年的年複合成長率將達25~30%。
除了這項關鍵的技術外，能再突破摩爾定律的關鍵還包含了面板級封裝技術，面板級扇出型封裝(FOPLP)被視為下一代高階封裝的主流技術之一，相較於傳統的晶圓及封裝(WLP)相比，具有更高的產能、更低的成本、更大的封裝尺寸和更高的異質整合空間。
主因在於扇出型封裝利用在方形基板上實現更高的晶片利用率，由於傳統封裝，晶片通常是在圓形的晶圓上製造，切割成方形，使得會產生出一些廢料區域。
讓重布線層的走線在規劃上，能超出晶片大小的限制範圍，使其能夠支持更多的外部I/O，達到更高密度的連接與更薄的封裝，使得最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。
奈米節點的隨縮速度正在減緩，若單純依靠製程微縮來提升性能將越來越困難且昂貴，扇出型封裝透過空間整合的方式提供了另一條提升性能的道路，是投資人也必須留意的關鍵族群之一。
目前台積電、力成、日月光控股到群創，四家共同的話題都是未來扇出型面板級封裝(FOPLP)的未來發展及應用，值得持續關注的焦點在於受惠於記憶體推動的封測大廠力成(6239)，台灣半導體封測廠中最早投入布局並量產線的就是力成，如今良率已突破量產門檻，正式邁入商業化階段，今年將可望挹注營收。
市場傳出，力成已獨家拿下Meta的ASIC封測訂單，旗下晶兆成近期表現也相當亮眼，持續加碼AI伺服器與高效能運算晶片測試，如今晶兆成相關產線已滿載，可望同步推升力成營運成長動能，投資人可持續留意關注後續股價表現。
▲圖片來源：CMoney 6239 力成 K線圖
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