在市場資金仍緊盯AI晶片與先進封裝之際，矽晶圓族群悄然接棒成為新焦點。外資最新報告明確指出，矽晶圓產業已正式走出谷底，第三季毛利率觸底回升，搭配台積電2奈米製程即將量產，產業正迎來新一輪結構性轉折，也點燃近期矽晶圓族群強勢表態。
法人指出，矽晶圓向來是半導體景氣循環中「最早落底、最早反轉」的關鍵環節。相較於晶圓代工與IC設計，矽晶圓的出貨與毛利率通常率先反映資本支出回溫。一旦稼動率止跌、價格壓力減輕，獲利修復往往比營收回升更早出現，此次毛利率落底，等同替產業反轉提供關鍵佐證。
台積電2奈米製程將採用GAA奈米片架構，大幅提高對晶圓品質的要求。相較FinFET，GAA對缺陷密度、表面平整度、厚度均勻性與材料純度的容忍度更低，使高階12吋矽晶圓不再只是「耗材」，而是影響良率與製程穩定度的核心供應鏈環節。高階晶圓的議價能力與需求能見度將明顯優於成熟製程用料。
市場資金開始重新評價台系矽晶圓供應鏈。今日包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)股價表現強勢，正反映市場押注「12 吋高階晶圓需求回升」的趨勢。法人分析，先進製程、AI、HPC與先進封裝長期仰賴12吋晶圓，只要先進製程投片節奏穩定，矽晶圓的結構性需求就不易回頭。
▲環球晶 6488(圖片來源: CMoney)
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