AOI光學檢測與量測設備成為近期市場關注焦點。隨著台積電先進封裝產能持續擴張，從CoWoS到更高密度的先進封裝流程，製程複雜度與良率管理門檻同步拉高，檢測站點不再只是輔助角色，而是直接決定產線效率與成本結構的核心環節。
進封裝與高階載板製程相較傳統封裝，堆疊層數更多、材料介面更複雜，任何微小缺陷都可能導致整顆晶片報廢，使得「邊做邊檢、即時量測」成為標準配備。這也讓AOI量測、AOI檢測與AOM站點在產線中的密度明顯提高，導入節奏由抽驗轉為全面監控，推升設備需求結構性成長。
不僅台積電積極擴產，封測端的日月光、矽品等業者同樣加速布局先進封裝與類CoWoS產線，並與設備廠攜手導入高度客製化的AOI與In-Situ模組，讓檢測設備從單機銷售，升級為整線解決方案的一環。法人指出，這類客製化設備單價更高、驗證門檻更嚴，但一旦導入成功，訂單能見度往往可延伸數年，營運穩定性顯著提升。
在本土設備廠方面，市場點名由田(3455)、晶彩科(3535)、均豪(5443)、牧德(3563)、大量((3167))等AOI與相關檢測設備供應商，近期接單動能明顯轉強。由田看好2026年半導體設備營收具備倍增潛力；晶彩科則有新訂單於第四季開始出貨，法人預期2026 年訂單規模將呈倍數成長；其他設備廠也隨晶圓代工與封測廠擴產節奏同步受惠。
整體來看，隨著先進封裝成為AI世代的兵家必爭之地，檢測站點密度與即時量測需求同步攀升，AOI與AOM設備正由過去的「製程配角」，轉為左右良率與產能效率的關鍵主線，2026年相關族群的成長想像空間，已逐步被市場全面打開。
▲均豪 5443(圖片來源: CMoney)
