面板雙喵只剩一喵？群創拋棄友達，轉骨成了SpaceX合作夥伴。今(29)日成交量爆巨量，達36萬張，股價衝上漲停價14.85元，為今(2025)年最後三個交易日衝刺績效。
群創(3481)傳出FOPLP先進封裝出打進 Space X，拿下射頻 (RF) 晶片元件封裝訂單，目前產能滿載、逐季放量。據了解，群創FOPLP已在今年第二季開始量產出貨，每月數百萬顆，目前累計出貨量達 8600 萬顆，Chip-first良率達 90% 以上；公司明年 FOPLP先進封裝的重點將放在RDL及TGV。目標完成客戶驗證。
群創今年進入集團「666 藍圖」轉型方向的第二個六年計畫，聚焦車用及 FOPLP 先進封裝，在車用方面，群創子公司 CarUX 日前完成併購日本 Pioneer，從零組件供應商轉型為 Tier 1 供應商。群創也針對 CarUX 與 Pioneer 雙方合作綜效訂下三階段目標，第一階段降低採購成本、第二階段推動雙方產品與客戶的交叉銷售，第三階段是產品開發及服務整體升級。
群創董事長洪進揚12月23日就表示，群創從面板製造轉型半導體IC封裝，扇出型面板級封裝產品已穩定出貨，提供衛星地面接收元件封裝，盼高階技術封裝產品明年獲客戶認證；他表示，2025年第4季是面板業全年谷底，2026年可望轉好，業績應有「開門紅」。
洪進揚指出，群創跨入半導體產業，推出扇出型面板級封裝服務，今年已出貨，採先晶片（Chip first）技術，提供衛星地面接收裝置元件的封裝服務，因Chip first技術可被覆晶技術（Flip chip）取代，所以現階段重點就是鞏固既有客戶，不再擴充，但確實已成功跨入半導體IC封裝產業。洪進揚說明，扇出型面板級封裝技術層次較高的直接鑽孔（TGV）技術能耗多，明年不急於出貨，希望與重線布線層（RDL）這兩項封裝技術，都有機會在明年取得客戶認證。
▲群創日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
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