台灣先進基板或導線架型積體封裝(營收占比61.07%)&傳統導線架型積體封裝及測試(營收占比35.77%)專業廠典範(3372)，公布11月營收1.04億元，月增率26.89%，年增率達47.71%，年月雙增、連10月年增；累計今(2025)年1到11月營收總額為9.86億元，年增率19.64%。
記憶體模組廠創見所轉投資的台灣封測廠典範，展望後市前景，法人機構表示，因為受惠主要客戶訂單的持續湧入，典範今年第四季營收有望持續揚升，而且單季虧損幅度有機會進一步收斂，或許有機會成功轉虧為盈。
AI大潮驅動全球記憶體產業，順利迎來超級循環週期；其中，創見先前預期，對下半年度整體市場展望抱持樂觀態度。市場法人認為，典範承接部分封測訂單，有望跟進受惠，預期典範今年第四季營收，有望交出優於第三季的好成績，並可望順勢延續至2026年第一季。
標題：典範半導體2024年營收 先進基板、導線架型積體封裝及測試占比達60%以上
台灣典範半導體股份有限公司於1998年7月成立，總部位於高雄，為台灣專業IC封測廠，前稱為奔騰半導體股份有限公司，於1998年9月更改為現名。
典範半導體2024年產品營收占比為：先進基板或導線架型積體封裝及測試占61%比重、傳統導線架型積體封裝及測試占比36%。
標題：典範半導體2024年產品銷售地區占比 內銷65%、外銷(以美洲、亞洲為主)35%
典範半導體旗下供貨產品項目包含：傳統導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡封裝、光學IC封裝(指紋辨識IC、光學滑鼠)等。產品下游應用板塊除了原有的行動通訊、觸控 IC、USB3.0、相機及手機記憶卡等，更已進一步跨足醫療用品、汽車感測用品等領域。
典範半導體IC封裝製程主要原料為：導線架、基板、金線、樹脂、塑膠盤；典範IC封裝工廠位於高雄。典範2024年產品銷售地區占比為：內銷65%、外銷(以美洲、亞洲為主)35%。
標題：成功開發出第三代半導體化合物封測技術 法人看好典範今年EPS有望轉虧為盈
典範半導體導線架IC封裝部份，市場主要競爭者有：矽格、超豐、菱生等；先進IC部份則為矽品、華泰。其他IC封裝市場同業涵括：日月光、京元電、欣銓、台星科、精材、逸昌、碩達、鉅景、群豐、立衛、泰林、有成、久元、同欣電、誠遠、華東、福懋科等公司。
另一方面，典範半導體在氮化鎵(GaN)技術應用方面，已開發出第三代半導體化合物封測技術，主要應用於GaN充電裝置。此外，公司也專注於高階系統級晶片整合封裝技術，主要應用於高頻整合型通訊網路。典範公司計畫透過加強與主要客戶、供應商的策略聯盟方式，進一步開發大型客戶訂單，同時擴充生產線規模，以因應IC封裝市場需求。
市場法人看好典範後市營運表現，預估今年全年EPS有望轉虧為盈。
圖片來源：XQ全球贏家
