AI資料中心高速升級潮持續延燒，帶動光通訊族群今日全線走強，其中專攻高階光電封裝的眾達-KY(4977)股價盤中上漲7%，來到121元。市場解讀，眾達正處於全球CPO與矽光子技術爭相布局的關鍵時刻，加上公司已與國外大廠合作開發CPO技術，未來一旦市場放量，眾達將站上結構性成長的浪頭。
眾達深耕光電封裝多年，是台灣具備高精度封裝與雷射光學模組技術的廠商。在AI資料中心的架構中，高速傳輸從原本的100G、200G邁向400G、800G甚至未來的1.6T，訊號頻寬與發熱問題讓傳統光模組的架構愈來愈無法負荷。全球科技大廠紛紛投入CPO，也就是將光學引擎直接與交換器ASIC共同封裝，藉此縮短訊號路徑、降低功耗並提高頻寬效率。
眾達定位在「光與電的整合」——也是CPO最困難、最關鍵的一段。光電封裝需要奈米級對位能力、高散熱設計、高頻封裝與可靠度驗證，進入門檻高，競爭者極少，因此能與國外大廠合作，象徵眾達的技術水準獲得國際認可。
根據國際研究機構調查，未來5年CPO與矽光子市場將進入快速成長期，其中CPO市場CAGR(年複合成長率)估計超過50%，矽光子更有望在2030年突破百億美元規模。法人普遍認為，眾達在光電封裝的技術累積，使其具備在 CPO量產階段搶占訂單的實力。
整體來說，眾達-KY具備「光電封裝×CPO×矽光子」的稀缺性，在全球AI網路升級周期中具有高度受惠優勢。隨著國際大廠加速布局CPO與矽光子平台，眾達的技術合作案若順利進入量產階段，2026–2027年將是公司營運大幅成長的關鍵跳升期。
▲眾達-KY 4977(圖片來源: CMoney)
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