今日大盤399點，終場收27717點，半導體及AI股皆墨，其中，PCB類比其他類股抗跌，台光電、富喬開低走高，大量則是開高走高，法人有在低檔偷偷布局，BCP有機會重返市場，走第二波行情，
其中，大量逆勢抗跌，收近日波段新高。大量產品涵蓋 PCB 及半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備，佔營收比重約9成，半導體設備包括量測、AOI 及跨人先進 2.5D 及 3D 封裝領域設備。
由於AI 伺服器 PCB 在高階 CCL 材料的使用及線寬、線距的要求高之下，CCD 鑽機的接單暢旺，帶動9月營收4.79億元，月減0.68%、年增73.3%，寫單月次高，第三季營收達14.15億元、年增96.14%，創新高；上半年EPS為3.01元，上半年EPS 3.01 元。
大量科技指出，下半年大量科技的接單滿載，且在南京廠擴廠預估在第三或第四季投產有利情況下，預估 2025 下半年營運將優於上半年，PCB 高階 CCD 背鑽機台能見度達 2026 年上半年。
大量股價回檔二個月之後，這三天重新發動，今11/5帶量站上季線，收202元，MACD紅柱變長，KD值81，成交量有逐步放大，短線上有新一波的上漲攻勢。
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