台股AI供應鏈再添新亮點！達航科技(4577)今日股價強攻漲停，收在39.7元，成為盤面熱門焦點。公司為專業PCB雷射鑽孔設備商，自有品牌VELA系列雷射平台憑藉多波長模組與雙雷射頭同步加工技術，能實現微米級精密鑽孔、切割與挖槽，在AI與CPO(共封裝光學)應用需求升溫下，迎來新一波爆發契機。
達航長期深耕雷射加工設備市場，隨著AI伺服器與高速運算平台對高密度PCB、IC載板及新型封裝基板的需求急遽攀升，公司自有品牌 VELA 系列雷射平台已進入關鍵供應鏈驗證階段。
與傳統單雷射相比，VELA採雙雷射頭同步加工，能在陶瓷、玻璃、矽等非傳統基板上進行精密微孔製程，滿足CPO封裝與AI高速傳輸模組對散熱與精度的高標要求。法人指出，CPO未來若大量導入玻璃、陶瓷等異材封裝，達航的多波長雷射技術將具明顯先發優勢。
第三季營收達1.9億元，年增16.6%；前三季合計4.82億元，年增23.8%，展現營運持續向上走勢。法人分析，隨著AI伺服器滲透率提升、CPO封裝技術逐漸導入量產，雷射鑽孔設備將成為新一波資本支出焦點。
目前公司除延伸VELA平台至更高功率與多材料支援外，也積極布局半導體封裝雷射應用，提升產品附加價值與市場滲透率。
達航正從傳統PCB設備供應商，轉型為AI與先進封裝雷射解決方案領域的關鍵玩家。在CPO與新材料封裝崛起的背景下，公司雙雷射加工與異材切割技術具稀缺性。若營收持續放量、毛利結構優化，有機會成為AI封裝設備族群的黑馬。
▲達航科技 4577(圖片來源:CMoney)
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