全球AI熱潮帶動算力需求爆發，也推動封測產業進入新一輪結構升級。全球前五大封測廠——力成(6239)，正從傳統記憶體封測轉型為「AI高階封裝＋測試」雙軸發展的關鍵供應商。公司2026年資本支出將飆至400億元，其中高達10億美元投入面板級扇出(FO-PLP)產線，這項投資被視為力成的「質變轉折點」。
力成的FO-PLP產線鎖定美系AI巨頭需求，應用涵蓋GPU、HPU、CPU等高功耗晶片。根據公司說法，這條新線為特定客戶量身打造、產能已提前被包下，等於「先有訂單、再蓋產能」。此舉大幅降低投資風險，也意味公司已成功卡位AI伺服器關鍵環節。
公司也宣布將在日本九州投資2.5億美元擴大測試產能，靠近美光、SK海力士等日系記憶體客戶，有助分散地緣風險並強化海外供應鏈彈性。
力成9月自結合併營收近67億元，月減2.56%，較2024年同期成長17.42%，是2022年9月以來單月次高，力成第3季自結營收199.68億元，季增10.5%，優於先前預期，是2022年第4季以來單季高點。
力成旗下Tera Probe負責晶圓與成品測試，與本體封裝能力互補，形成「測試＋封裝一條龍」優勢。當前客戶橫跨美光、金士頓、南亞科等記憶體鏈，未來還將延伸至AI高階邏輯晶片。法人預期，記憶體循環復甦＋AI先進邏輯需求的雙引擎結構，將使力成營運韌性顯著提升。
力成正從「記憶體封測廠」蛻變為「AI先進封裝核心供應商」，擴產方向明確、訂單能見度高。若FO-PLP量產順利並維持高良率，力成有望迎來毛利率上台階的成長周期。
▲力成 6239(圖片來源:CMoney)
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