AI網路新時代正式啟動！晶片大廠Broadcom(博通)宣布推出全球首款800G AI乙太網路晶片「Thor Ultra」，將支援最新的UEC(Ultra Ethernet Consortium)高速標準，具備「高頻寬、低延遲」的特性，被視為未來AI訓練與推論平台的關鍵網路骨幹。由於這顆晶片將在台灣供應鏈完成設計、生產與測試，包含台積電、智邦、聯亞、華星光、光聖 等多家台廠都有望受惠，台股再添一波AI新題材。
Broadcom表示，Thor Ultra將應用於AI資料中心中，負責「伺服器之間的超高速互聯」，讓AI模型能夠以更低延遲在不同GPU、CPU之間交換資料。這意味著在未來的AI雲端架構中，「網路速度」將與「運算能力」一樣關鍵。
在這項合作中，台積電仍是Broadcom的核心代工夥伴。由於Thor Ultra屬於高階網通ASIC晶片，預期採用台積電3奈米製程與先進封裝技術(CoWoS)，這對台積電2026年後的高效能運算(HPC)與網通營收都是長線助攻。法人指出，隨著Broadcom、AMD、Google TPU等新世代AI晶片相繼導入，台積電在HPC領域的訂單能見度幾乎延伸到2027年。
網通與光通訊族群也將是最大贏家
智邦(2345)作為全球白牌交換器龍頭，已深耕800G與UEC網路產品，第四季起將陸續交貨新一代高階交換機。
聯亞(3081)、華星光(4979)與眾達-KY(4977)則掌握800G光引擎、雷射二極體(LD)與光偵測器(PD)等關鍵元件，隨著Thor Ultra帶動網路升級，光模組需求將出現明顯放量。
光聖(6442)、波若威(3163)則在光纖連接與收發模組領域扮演次供應角色，出貨量有望同步上升。
整體來看，Broadcom的Thor Ultra為AI資料中心開啟「高速互聯」新篇章，台廠橫跨晶圓代工、交換器、光模組到連接元件的完整布局。投資人可持續關注相關供應鏈，這場「AI網路骨幹革命」，正是下一波潛在黑馬的起點。
▲智邦 2345日K線圖(圖片來源:CMoney)
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